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  2020.05.28  Vol.67 台灣物聯網產業技術協會發行  

 IEKCQM:後疫時代 臺灣須以總部價值因應

 IEKCQM:臺灣應以「總部價值」思維面對後疫時代
 台積公司宣布有意於美國設立先進晶圓廠
 調查局公布重要企業遭勒索軟體攻擊事件調查說明
 迎接後COVID-19創新商機 科技x新創專家對談(6/8)
 
   ASVDA 亞洲.矽谷資訊速遞
 規劃後COVID-19台灣經濟發展對策 國發會射七支箭
 國發會推動臺灣區塊鏈生態系有成 將規劃國家級應用戰略
 ABS2020 亞洲區塊鏈高峰會7/15~19登場 早鳥票販售中
 
 
   GloRa 台灣全球無線平台策進會
 遠見雜誌:兩招搶賺1.29兆美元AIoT商機!
 
    趨勢情報
 SEMI:2020年4月北美半導體設備出貨為22.6億美元
 台灣4月出口僅較上年同期減1.3% IC與資通訊產品續強
 2020年第一季台灣IC產業營運成果出爐 達新台幣7,238億
 IMT-2020發布《5G智慧城市安全需求與架構白皮書》
 BCG:對大陸貿易限制將影響美國在半導體領域領導地位
 
    產業新聞
 麥肯錫:人工智慧賦予未來製造業全新引擎
 中國移動與中國廣電開展5G共建 大陸5G兩大聯盟底定
 RISC-V基金會與GlobalPlatform合作 提高IoT設備安全性
 中國電信發布5G SA安全增強SIM卡白皮書
 工研院董事長李世光獲2020中國工程師學會「會士」殊榮
 美對華為禁令波及供應鏈 晶圓代工Q3稼動率面臨修正
 
   技術/論壇/展會資訊
 SHE series - 2020智慧醫療國際論壇(6/3)
 徵集未來最強科技~ 2020未來科技展徵件啟動!
 政府出題、產業解題 北市智慧城市1+7領域徵案開跑
 經濟部中小企業處「第19屆新創事業獎」火熱徵件中!
 從COVID-19掌握智慧機械與智慧製造現況與發展(6/5)
 工研院AI人工智慧技術、應用及趨勢系列課程(6~8月)
 
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