台積電、日月光、鴻海、台灣應材、微軟等科技巨擘宣示成立資安聯盟

SEMI 在 SEMICON Taiwan 2021 國際半導體展上正式發布 SEMI 首個半導體晶圓設備資安標準 (SEMI E187 - Specification for Cybersecurity of Fab Equipment),同步舉行半導體供應鏈資安聯盟啟動儀式,台積電、日月光、鴻海、台灣應材、微軟等科技大廠與經濟部工業局長官現身參與,期盼在近年網路威脅頻傳的情況下,整合產、官、學、研力量建立有韌性的半導體供應鏈,全面實踐台灣及全球產業的資訊安全。...<more>
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發行 : 台灣物聯網產業技術協會(TwIoTA)        出刊日:2022.01.05
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