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2020.09.10 Vol.74
台灣物聯網產業技術協會發行
2020智慧城市論壇暨展覽 數位轉型 共創商機
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系統整合輸出獎 展現臺灣智慧系統整合國際輸出實力
智合首推疫苗技術平台 新冠病毒(COVID-19)剋星問世
歡迎報名參加「硬體與晶片資安工作坊」(10/23)
ASVDA 亞洲．矽谷資訊速遞
台匈數位轉型研討會圓滿舉辦 專家分享數位轉型成功關鍵 兩國11組新創線上Pitch交流
亞洲‧矽谷開啟泰印超連結 協助業者開拓新南向智慧城市商機
亞洲．矽谷計畫執行中心與工研院AIdea合作 「產業出題、AI解題」徵案活動 帶動產業與新創合作新契機
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台灣全球無線平台策進會
右手或左手：iPhone使用者經驗也有凸槌時
林一平：《一九八四》沒真實上演 竊聽仍在你我身邊
趨勢情報
2020年Q2全球半導體設備出貨較去年同期增長26%
SEMI：新冠疫情帶動全球晶圓廠設備支出增加
三星獲得Verizon約66億美元網絡設備超級大單
物聯網晶片、開源架構將成中國IC設計十四五發展主軸
中國大陸5G基站已超過48萬 5G網上終端連接數超過1億
全球前十大IC設計公司Q2營收排名 博通擠下高通奪冠
中國電信攜手多家國際運營商成立全球XR內容電信聯盟
產業新聞
Chromebook產業鏈啟動「台灣教育數位轉型」計畫
宏碁與國防醫學院合作研究 運用AI技術加速疫苗開發
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亞太電信與遠傳電信 共頻共網 搶進5G市場
最高效能 Arm Cortex-R 處理器 驅動運算型儲存的未來
達梭系統臺灣用戶大會 擘劃不同領域企業數位轉型藍圖
中國電信物聯網用戶破2億 智慧燃氣為首個千萬規模應用
Ansys多物理場方案通過台積電下一代3D-IC封裝認證
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台匈數位轉型研討會活動直播回放Youtube連結
串聯科技廊道 迎戰高階製造 高階智慧製造論壇9/21登場
科技跨域正夯 科技觀光得塔推進賽廣徵「轉譯者」
Smart Factory 從智慧製造到智慧營運研討會
MarTech Asia 2020 - 後疫情時代的行銷科技新世界
經濟部紓困3.0-薪資及營運資金補貼 9月1日起受理申請
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