從感測到應用創新 AI物聯網大聯盟拓展實體AI跨域新契機 為讓產業了解實體 AI 搭配感測技術可能產生的各類場域應用，由 AI 物聯網大聯盟主辦，TCA、tsta、TISSA、RIA 協辦，於 9 月 10 日辦理「Physical AI × 智慧機器人」－從感知到應用研討會，邀請網際智慧、歐特明、愛克智慧、晶翔機電、卡德爾等產業專家，分享 AI 如何與真實世界串聯，帶動跨域整合與創新應用...<more> • 國發基金點火新創！創業綻放百強資金媒合登場 助攻台灣新創持續成長 • 從校園到職場 UNEXT讓青年用實作成果展現數位實力 • 台灣創新技術博覽會 9 月登場 從 AI 算力到太空科技、智慧永續 展現創新實力 • 工研院院士倡議 打造臺灣成為全球可信賴的 AI 無人載具輸出國 • SEMICON Taiwan 2026 規模創新高圓滿謝幕 因應展會成長 2027 定檔 8 月 • 行政院長卓榮泰：備妥土地、能源、金融及人才支持 攜手世界共創高峰 • 經濟部技術司 SEMICON 秀 29 項科專亮點技術 打入全球半導體龍頭供應鏈 • 數位產業署「先進衛星多元服務應用解決方案補助計畫」現已開放申請 • 波蘭 WSSE INVEST-PARK推廣西南部投資環境 提供台灣企業歐洲布局新選項 • TrendForce: 2Q26全球前十大IC設計廠營收年增73%，AMD擠進前三名 • 2027資通訊出貨主要來自伺服器、資料中心 實體AI+AGI點燃新終端市場想像 • AI邁向代理經濟 AI Agent加速融入企業營運核心 企業在地端打造AI專屬大腦 • AI基建資本需求正透過多層融資架構 連結金融體系與供應鏈 • TrendForce: 2Q26 DRAM產業營收季增59.5%，供給擴張仍不及需求成長 • TrendForce: 2Q26晶圓代工逼近534.9億美元 SMIC與Samsung市占差距縮小 • AI算力與Physical AI熱潮 驅動功率元件技術升級 先進封裝邁入系統整合新紀元 • Token變現改寫AIDC競爭邏輯 AIDC迎三大經營課題 • 光模組半導體化迎價值鏈重組 上游InP材料成新戰略資源 • 世界模型百家爭鳴 臺廠宜搶攻專用模型、非紅硬體商機 • 數位健康產業競爭從硬體裝置規格 轉向全生命週期的資料串聯 「台灣先進車用技術發展協會」由力晶、和碩、友達及TTIA、IIAA、TCA等單位共同成立，歡迎有興趣產業相關人士加入！ • 經濟部攜手汽配業者前進法蘭克福 打造旗艦臺灣館 展現智慧移動新實力 • 強化充電樁管理制度 打造安全準確充電環境 • Microchip 與 Marelli 攜手推出支援軟體定義汽車開放標準顯示連線解決方案 • A2RL舉辦歐洲首場五車自動駕駛賽，樹立國際新標桿   • Arm 串聯生態系，共同打造並定義實體 AI 的下個階段 • MIPS 推出工作負載原生平台，加速 Physical AI 發展 • 研揚首款高通SMARC模組亮相 uCOM-Q6490搶攻機器人、醫療、工業 AI • 跨域整合 × 無人機產業發展趨勢暨供應鏈合作研討會，歡迎會員廠商報名 • 2026觀光產業數位博覽會南部場 9/18(五)-9/20(日) • 10/21「AI賦能製造轉型智慧永續實踐與創新交流」參訪東豐纖維 • 10/1 掌握 NTN 與 O-RAN 國際趨勢－從產業組織參與看台灣布局契機 • 遠雄BEONE未來共生基地參訪，空間活化×永續教科書×循環設計 • 數位信任安全防線：平臺經濟相關產業個資暨資安防護實務研討會規劃簡報 • HolonIQ 2026 Taiwan EdTech 50 入選名單揭曉! • 展現臺灣資安實力！【2026資安精品奬】徵件開跑，角逐最高榮耀 • 台灣創新技術博覽會聚焦AI創新應用 資策會多模態技術讓記憶場景再現 • 從休閒娛樂到民生消費 工研院ICT TechDay 9／29登場 前瞻技術搶先看 • 中企署率12家新創企業深化臺歐創新合作 • 馬太鞍溪上游首建TVWS通訊系統 突破通訊障礙 提升預警與人員安全 • 翁章梁率團參訪波蘭MSPO國防工業展　鏈結國際無人機產業合作 • VAMAS國際研討會首度來臺 工研院推半導體量測需求接軌國際標準 • 數發部舉辦「頻譜政策領航 邁向6G新世代」國際研討會 聚焦6G布局與AI應用 • 「2026臺歐晶片創新論壇」比利時登場 橋接矽島 共創未來 • 工研院攜15家業者參展Medical Fair Asia 攜手SMF深化臺星產業合作 • 經濟部串聯六國推動智慧廢水處理 工研院舉辦APEC國際論壇聚焦AI與低碳循環 • 逾700位領袖齊聚SEMICON Taiwan晚宴 何麗梅獲SEMI半導體女性領袖表彰 • 從制度建構邁向驗證落地 數發部攜手 SEMI 亮相「SEMI E187 驗證標章」 • 經濟部布局AI晶片散熱技術 工研院攜手一詮精密 成立國內首家AI散熱設計新創 • 首顆國產後量子晶片問世 符合國際標準，加速後量子資安供應鏈發展 • 數產署「SECPAAS資安館」於 SEMICON Taiwan 展現臺灣前瞻資安防護能量 • 數位發展部公布臺灣主權AI評測結果，攜手產官打造可信任AI生態系 AIoT產業情報誌傳遞最新產業技術新知、活動訊息，歡迎按讚、追蹤協會粉專，獲得即時訊息!

發行 : 台灣智慧物聯網產業協會(IIAA)        出刊日：2026.09.16

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