ESMC德勒斯登晶圓廠舉行動土典禮 以先進FinFET技術 強化歐洲半導體製造生態系統

台積公司、羅伯特博世、英飛凌及恩智浦合資成立之歐洲半導體製造公司(ESMC),20 日為其在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮,政府官員、客戶、供應商、業務夥伴及學術界貴賓受邀出席共襄盛舉,一同見證歐盟首座採用鰭式場效電晶體(FinFET)技術提供專業晶圓代工服務里程碑...<more>
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發行 : 台灣物聯網產業技術協會(TwIoTA)        出刊日:2024.08.21
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