台積電、博世、英飛淩和恩智浦成立合資公司 在歐洲引入先進半導體製造

台積公司、羅伯特博世、英飛淩和恩智浦於8月8日宣佈,將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司(ESMC),以提供先進半導體製造服務。ESMC代表著300mm晶圓廠興建計畫邁出了重要一步,支援汽車和工業市場未來產能需求,最終投資定案尚待政府補助水準確認後決議...<more>
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發行 : 台灣物聯網產業技術協會(TwIoTA)        出刊日:2023.08.16
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