根據WSTS統計，23Q2全球半導體市場銷售值達1,245億美元，較上季(23Q1)成長4.2%，較2022年同期(22Q2)衰退17.3%；銷售量達2,309億顆，較上季(23Q1)成長3.4%，較2022年同期(22Q2)衰退18.9%；ASP為0.539美元，較上季(23Q1)成長0.7%，較2022年同期(22Q2)成長2.0%。

23Q2美國半導體市場銷售值達298億美元，較上季(23Q1)成長3.5%，較2022年同期(22Q2)衰退17.9%；日本半導體市場銷售值達118億美元，較上季(23Q1)成長2.1%，較2022年同期(22Q2)衰退3.5%；歐洲半導體市場銷售值達140億美元，較上季(23Q1)成長1.8%，較2022年同期(22Q2)成長7.6%；中國大陸半導體市場368億美元，較上季(23Q1)成長10.7%，較2022年同期(22Q2)衰退24.4%；亞太地區半導體市場銷售值達320億美元，較上季(23Q1)衰退0.1%，較2022年同期(22Q2)衰退20.4%。

工研院產科國際所統計2023年第二季(23Q2)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新臺幣10,150億元(USD$34.1B)，較上季(23Q1)成長0.7%，較2022年同期(22Q2)衰退18.0%。其中IC設計業產值為新臺幣2,685億元(USD$9.0B)，較上季(23Q1)成長11.9%，較2022年同期(22Q2)衰退22.2%；IC製造業為新臺幣6,075億元(USD$20.4B)，較上季(23Q1)衰退3.2%，較2022年同期(22Q2)衰退15.6%，其中晶圓代工為新臺幣5,647億元(USD$19.0B)，較上季(23Q1)衰退3.8%，較2022年同期(22Q2)衰退13.3%，記憶體與其他製造為新臺幣428億元(USD$1.4B)，較上季(23Q1)成長5.4%，較2022年同期(22Q2)衰退37.3%；IC封裝業為新臺幣927億元(USD$3.1B)，較上季(23Q1)衰退1.4%，較2022年同期(22Q2)衰退19.4%；IC測試業為新臺幣463億元(USD$1.6B)，較上季(23Q1)衰退0.4%，較2022年同期(22Q2)衰退19.5%。新臺幣對美元匯率以29.8計算。

工研院產科國際所預估2023年台灣IC產業產值達新臺幣42,205億元(USD$141.6B)，較2022年衰退12.7%。其中IC設計業產值為新臺幣10,885億元(USD$36.5B)，較2022年衰退11.6%；IC製造業為新臺幣25,620億元(USD$86.0B)，較2022年衰退12.3%，其中晶圓代工為新臺幣23,820億元(USD$79.9B)，較2022年衰退11.3%，記憶體與其他製造為新臺幣1,800億元(USD$6.0B)，較2022年衰退23.6%；IC封裝業為新臺幣3,797億元(USD$12.7B)，較2022年衰退18.5%；IC測試業為新臺幣1,903億元(USD$6.4B)，較2022年衰退13.0%。新臺幣對美元匯率以29.8計算。

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