台積電成立OIP 3DFabric聯盟擘劃半導體及系統創新的未來

台積電成立OIP 3DFabric聯盟擘劃半導體及系統創新的未來

台積電 27 日於 2022 開放創新平台生態系統論壇上宣佈，成立開放創新平台（OIP）3DFabric 聯盟，是台積電第六個 OIP 聯盟，也是半導體產業中第一個與合作夥伴攜手加速創新及完備三維積體電路生態系統的聯盟，提供最佳的全方位解決方案與服務以支援半導體設計、記憶體模組、基板技術、測試、製造及封裝，將協助客戶達成晶片及系統級創新的快速實作，並採用台積電 3DFabric 技術來實現次世代的高效能運算及行動應用...<more>

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發行 : 台灣物聯網產業技術協會(TwIoTA) 出刊日：2022.11.02

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