（首圖來源：AI繪圖）

根據 TrendForce 最新晶圓代工產業研究，2025 年第四季先進製程持續受惠於 AI server GPU、Google TPU 供不應求，加上智慧手機新品驅動手機主晶片投片，出貨表現亮眼。成熟製程部分，server、edge AI 的電源管理訂單維持八吋高產能利用率，甚至醞釀漲價，加上十二吋產能利用率大致持平，推升該季度全球前十大晶圓代工廠合計產值季增 2.6%，為近 463 億美元。

總結 2025 全年前十大晶圓代工業者合計產值為 1,695 億美元左右，年增 26.3%，創下新高。展望 2026 年，即便上半年有部分消費性產品提前備貨，將穩定產能利用率，全年因記憶體價格高漲導致主流終端出貨承壓、需求萎縮的陰霾籠罩，下半年訂單與產能利用率仍有隱憂。

分析主要代工業者表現，2025 年第四季 TSMC 晶圓出貨量雖略減，但以 iPhone 17 為主的手機旗艦 AP 新品出貨量推升 3nm 晶圓出貨，整體平均銷售價格 (ASP) 提高，季度營收因此成長 2% 至 337 億美元，助 TSMC 以 70.4% 的市占維持第一。

Samsung Foundry (排除 System LSI) 2025 年第四季因 2nm 新品出貨貢獻營收，且自家 HBM4 使用的 logic die 晶圓亦開始產出，淡化整體產能利用率略降的不利因素，營收季增 6.7%，近 34 億美元，不僅正式轉虧為盈，市占也從 6.8% 微幅升至 7.1%，居第二名。

營收第三名為 SMIC，持續受惠於本土化紅利，2025 年第四季營收季增 4.5%，上升至近 24.9 億美元，動能來自總晶圓出貨增加、ASP 略增，以及當年底的光罩出貨增量。UMC 2025 年第四季八吋、十二吋皆有大客戶維持穩定訂單動能，產能利用率持平前一季，營收季增 0.9%，約為 20 億美元，市占維持第四。

第五名 GlobalFoundries 因資料中心周邊零組件需求增加而晶圓出貨、ASP 皆成長，2025 年第四季營收季增 8.4%，為 18 億美元。第六名為 HuaHong Group，旗下 HHGrace 2025 年第四季營收由 MCU、PMIC 需求驅動，季增 3.9%，合併 HLMC 營收後，HuaHong Group 營收近 12.2 億美元，季增 0.1%。

值得注意的是，2025 年第四季矽光子 (SiPho)、矽鍺 (SiGe) 等 server 相關利基新型應用出貨穩健成長，助 Tower 營收季增 11.1%、上升至 4.4 億美元，市占排名前進至第七名，超越 Vanguard 與 Nexchip。Vanguard 2025 年第四季則因 DDIC 訂單轉淡、PMIC 主要客戶跨廠驗證問題影響出貨，營收季減 1.6% 至 4.06 億美元，排第八名。

第九名 Nexchip 2025 年第四季營收季減 5.3%，為 3.88 億美元，主因是考量已達成 2025 年出貨與營收目標，延後部分產品至 2026 年第一季出貨。PSMC (僅含記憶體、邏輯晶圓代工營收) 2025 年第四季因記憶體代工需求強勁、ASP 提升，且邏輯晶圓代工業務大致平穩，營收季增 2%，約 3.7 億美元，排名第十。