全球調研機構 TrendForce 於 2025 年 11 月 14 日舉行「AI 狂潮引爆 2026 科技新版圖」研討會，主題涵蓋晶圓代工、IC 設計、折疊手機、AR 眼鏡，以及電源架構、液冷散熱和 AI 伺服器，演講重點節錄如下：

TrendForce 預估 2026 年晶圓代工產業將成長約 20%，先進製程受惠於 HPC 需求，將以 31% 的年增帶領市場，與成熟製程呈兩極發展。先進技術包含的前段製造及後段封測，皆因 AI 需求強勁、供應商稀少，短中期成為稀缺資源，價格逐年上漲。成熟製程 2026 年需求儘管將隨各應用供應鏈回補庫存而增長，但因消費終端缺乏強而有力的創新應用、地緣需求分散，加上多家廠商開出新產能，整體成長動能受限，且出現地區資源分配不均的情況，價格持續下行，成本壓力及銷售為晶圓廠帶來雙重負擔，如何配合各地 local for local 需求，有效分配區域產能成為課題。此外，隨著 AI 算力需求增長，先進封裝面積不斷擴大，需求自 CoWoS 開始衍生至 EMIB、CoWoP、CoPoS，晶圓廠與封裝廠間的競合和隨之配合的供應鏈亦成關鍵話題。

TrendForce 預估，2025 年全球 IC 設計產值達 7,823 億美元，年增 21%。在強勁的 AI 需求帶動下，半導體 IC 產業版圖發生極大變化。AI 相關應用領域蓬勃發展，半導體領導廠商的壟斷地位愈發明顯。然而，在非 AI 應用方面，受全球經濟疲軟影響，整體市場需求增長有限，甚至庫存調整的週期不斷拉長。特別是在車用與工業相關半導體領域，市場競爭日趨激烈。而中國半導體廠商在成熟製程領域因為國產化比重的提升，打破了過去一線半導體大廠壟斷的現象。

自 2019 年折疊手機問世以來，技術已歷經多代演進，從早期炫技逐步走向成熟應用。2023 年起，水滴鉸鏈成為主流設計，不僅提升折疊平整度與可靠性，也象徵折疊結構標準化的開始。TrendForce 預估，2025 年鉸鏈產值將達 12 億美元，隨著模組化整合與設計簡化，成本可望由整機的 8% 降至 5%，折疊手機正邁向設計與成本並進的新階段。

儘管技術成熟，市場普及仍受制於高售價與應用侷限，折痕優化與耐用度依然是核心挑戰。Apple 預計於 2026 下半年至 2027 年間推出首款折疊機，除積極導入新材料與鉸鏈設計，以改善摺痕並提升消費者信任外，其軟硬整合、跨裝置協同與品牌力將成為第二波市場成長的催化劑。當折疊手機從炫技產品轉化為提升生產力與多工效率的工具，全球出貨量有望於 2027 年突破 3,000 萬支，正式跨越「鴻溝」，走向普及化與成熟期。

伴隨 AI 應用深化，Meta 已於 2024 年推出 Orion 樣機，為未來的應用想像提供落地的解決方案，其 2025 年更將此概念拓展至消費者層級，推出 Meta Ray-Ban Display AR 眼鏡，鎖定「資訊提供」應用，兩者的顯示技術略有不同，後者採用技術成熟且全彩穩健的 LCoS 作為過渡方案，既為尚未完全成熟的 LEDoS 爭取技術發展時間，也藉由良好的用戶體驗累積市場聲量。隨著市場預期與 Apple、Google、Amazon、RayNeo、Magic Leap、INMO、Rokid、Vuzix 等廠商持續佈局，趨勢正朝著擁有高亮度與對比度的 LEDoS 技術邁進，TrendForce 預估，更成熟的全彩 LEDoS 解決方案將於 2027-2028 年出現，屆時 LEDoS 的成本也有望下探至大眾預期的甜蜜點，同時隨著國際大廠新品問世，AR 裝置出貨量可望在 2030 年攀升至 3,200 萬台。

AI 算力快速成長，帶動單晶片 TDP（熱設計功耗）創下新高，機櫃系統功耗隨之飆升。以 NVIDIA 即將推出的 Rubin 機櫃系統為例，其功耗預計將一舉突破 200KW 大關。此一趨勢不僅導致電費大幅增加，傳統供電架構下的銅耗量問題更已達到極限，迫使雲端服務供應商必須尋求根本性的架構轉型。

此一挑戰正為業界帶來關鍵的供電架構變革。其中，由 Meta、Google、Microsoft 聯手制定的 ±400V Mt. Diablo 分離式 HVDC 架構，正被加速導入，由 NVIDIA 主導的 800V 架構亦在同步推進。TrendForce 預估，光 NVIDIA 平台的電源供應器 (PSU) 市場價值，便將從 2025 年的 29 億美元顯著成長至 2026 年的 45 億美元，年成長率高達 56%。顯示在算力爆發成長的驅動下，電源供應器市場正迎來前所未有的高速增長期。

隨著 AI 模型規模持續擴張、伺服器功耗快速飆升，散熱技術正成為 AI 基礎設施升級的關鍵。過去以氣冷為主的伺服器架構，已難以應對單機功率動輒上千瓦的高熱密度挑戰。液冷技術因此崛起，成為全球雲端業者與資料中心轉型的核心解方。

液冷系統藉由水冷板 (Cold Plate)、分歧管 (Manifold)、冷卻分配系統 (CDU) 等關鍵零組件設計，顯著提升散熱效率並降低電力使用效率 (PUE)，同時帶動相關散熱供應鏈在零組件的技術突破。隨著 NVIDIA GB200 / 300、AMD MI450 與雲端業者自研 AI ASIC 平台陸續導入液冷架構，2026 年起液冷伺服器出貨占比將加速上升，正式邁入主流時代。液冷不僅是散熱技術的革新，更是 AI 資料中心邁向高效能、低碳永續的關鍵轉折點。

TrendForce 估計 2025 年全球 AI 伺服器出貨年增將逾 24%，展望 2026 年，特別在北美大型 CSP 業者擴大資本支出驅動下，全球 AI 伺服器市場出貨量將再成長 20% 以上。

預期在 AI 成長態勢下，2026 年市場競爭更趨白熱化，大致可分為三大陣營：一為以 NVIDIA、AMD 為首的 GPU AI 市場，仍將是 AI 市場主力，並以整櫃式方案作為主打雲端客戶利器，像是 GB / VR Rack 或 MI400。此外，預期北美 Google、AWS 及 Meta 等 CSP 業者將更積極布建自研 ASIC，以追求更具成本效益的 AI 方案。最後，地緣政治將促使中國致力邁向 AI 晶片自主化，主要包含 ByteDance、Baidu、Alibaba、Tencent 等雲端業者加速自研 ASIC，以及 Huawei、Cambricon 等本土 AI 供應商持續投入 AI 軟硬體新方案，以固 AI 生態系及影響力。