24Q3全球半導體市場銷售值達1,660億美元，較上季(24Q2) 成長10.7%，較2023年同期(23Q3)成長23.2%；銷售量達2,536億顆，較上季(24Q2) 成長7.7%，較2023年同期(23Q3) 成長7.0%；ASP為0.654美元，較上季(24Q2)成長2.8%，較2023年同期(23Q3)成長15.2%。

24Q3美國半導體市場銷售值達517億美元，較上季(24Q2)成長16.7%，較2023年同期(23Q3)成長46.3%；日本半導體市場銷售值達126億美元，較上季(24Q2)成長11.5%，較2023年同期(23Q3)成長7.7%；歐洲半導體市場銷售值達133億美元，較上季(24Q2)成長5.9%，較2023年同期(23Q3)衰退8.2%；中國大陸市場481億美元，較上季(24Q2)成長6.3%，較2023年同期(23Q3)成長22.8%；亞太地區半導體市場銷售值達402億美元，較上季(24Q2)成長10.3%，較2023年同期(23Q3)成長18.4%。

工研院產科國際所統計2024年第三季(24Q3)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新臺幣13,840億元(USD$44.4B)，較上季(24Q2)成長9.0%，較2023年同期(23Q3)成長24.0%。其中IC設計業產值為新臺幣3,256億元(USD$10.4 B)，較上季(24Q2)成長4.2%，較2023年同期(23Q3)成長13.1%；IC製造業為新臺幣8,965億元(USD$28.7B)，較上季(24Q2) 成長11.1%，較2023年同期(23Q3)成長32.7%，其中晶圓代工為新臺幣8,508億元(USD$27.3B)，較上季(24Q2)成長11.9%，較2023年同期(23Q3)成長34.7%，記憶體與其他製造為新臺幣457億元(USD$1.5B)，較上季(24Q2)衰退1.9%，較2023年同期(23Q3)成長3.9%；IC封裝業為新臺幣1,114億元(USD$3.6B)，較上季(24Q2)成長9.0%，較2023年同期(23Q3)成長7.6%；IC測試業為新臺幣505億元(USD$1.6B)，較上季(24Q2)成長4.3%，較2023年同期(23Q3)成長3.1%。新臺幣對美元匯率以31.2計算。

工研院產科國際所預估2024年台灣IC產業產值達新臺幣53,001億元(USD$169.9B)，較2023年成長22.0%。其中IC設計業產值為新臺幣12,769億元(USD$40.9B)，較2023年成長16.5%；IC製造業為新臺幣33,957億元(USD$108.8B)，較2023年成長27.5%，其中晶圓代工為新臺幣32,137億元(USD$103.0B)，較2023年成長28.9%，記憶體與其他製造為新臺幣1,820億元(USD$5.8B)，較2023年成長7.0%；IC封裝業為新臺幣4,270億元(USD$13.7B)，較2023年成長8.6%；IC測試業為新臺幣2,005億元(USD$6.4B)，較2023年成長5.2%。新臺幣對美元匯率以31.2計算。

說明：

註：(e)表示預估值(estimate)。

IC產業產值=IC設計業+IC製造業+IC封裝業+IC測試業。

IC產品產值=IC設計業+記憶體與其他製造。

IC製造業產值=晶圓代工+記憶體與其他製造。

上述產值計算是以總部設立在台灣的公司為基準。