根據WSTS統計，26Q2全球半導體市場銷售值達4,033億美元，較上季(26Q1)成長35.1%，較2025年同期(25Q2)成長123.6%；銷售量達2,956億顆，較上季(26Q1)成長9.5%，較2025年同期(25Q2)成長11.4%；ASP為1.365美元，較上季(26Q1)成長23.4%，較2025年同期(25Q2)成長100.7%。

26Q2美國半導體市場銷售值達1,446億美元，較上季(26Q1)成長42.6%，較2025年同期(25Q2)成長160.9%；日本半導體市場銷售值達150億美元，較上季(26Q1)成長23.7%，較2025年同期(25Q2)成長39.0%；歐洲半導體市場銷售值達230億美元，較上季(26Q1)成長23.7%，較2025年同期(25Q2)成長75.2%；中國大陸市場1,083億美元，較上季(26Q1)成長35.1%，較2025年同期(25Q2)成長112.8%；亞太地區半導體市場銷售值達1,124億美元，較上季(26Q1)成長30.4%，較2025年同期(25Q2)成長124.4%。

工研院產科國際所統計2026年第二季(26Q2)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新臺幣22,313億元(USD$ 71.5B)，較上季(26Q1)成長15.8%，較2025年同期(25Q2)成長39.5%。其中IC設計業產值為新臺幣4,565億元(USD$14.6B)，較上季(26Q1)成長17.2%，較2025年同期(25Q2)成長27.0%；IC製造業為新臺幣15,511億元(USD$49.7B)，較上季(26Q1)成長16.2%，較2025年同期(25Q2)成長45.2%，其中晶圓代工為新臺幣13,808億元(USD$44.3B)，較上季(26Q1)成長12.4%，較2025年同期(25Q2)成長35.1%，記憶體與其他製造為新臺幣1,703億元(USD$5.5B)，較上季(26Q1)成長59.9%，較2025年同期(25Q2)成長264.7%；IC封裝業為新臺幣1,526億元(USD$4.9B)，較上季(26Q1)成長11.1%，較2025年同期(25Q2)成長32.1%；IC測試業為新臺幣711億元(USD$2.3B)，較上季(26Q1)成長10.7%，較2025年同期(25Q2)成長27.4%。新臺幣對美元匯率以31.2計算。

工研院產科國際所預估2026年台灣IC產業產值達新臺幣91,904億元(USD$294.6B)，較2025年成長40.9%。其中IC設計業產值為新臺幣18,211億元(USD$ 58.4B)，較2025年成長27.8%；IC製造業為新臺幣64,683億元(USD$207.3B) 較2025年成長47.4%，其中晶圓代工為新臺幣57,746億元(USD$185.1B)，較2025年成長38.5%，記憶體與其他製造為新臺幣6,937億元(USD$22.2B)，較2025年成長218.8%；IC封裝業為新臺幣6,152億元(USD$19.7B)，較2025年成長27.5%；IC測試業為新臺幣2,858億元(USD$9.2B)，較2025年成長25.0%。新臺幣對美元匯率以31.2計算。

說明：

註：(e)表示預估值(estimate)。

IC產業產值=IC設計業+IC製造業+IC封裝業+IC測試業。

IC產品產值=IC設計業+記憶體與其他製造。

IC製造業產值=晶圓代工+記憶體與其他製造。

上述產值計算是以總部設立在台灣的公司為基準。