台達今 (15) 日宣布參與開放運算計劃全球峰會 (OCP Global Summit 2025)，展示專為 AI 資料中心設計的先進電源、散熱及網通方案，包括新一代支援 800 VDC 與 ±400 VDC 架構的高壓直流完整供電方案，適用於高密度、兆瓦級 AI 資料中心；具備 2,000 kW 散熱能力的液對液 (L2L) 冷卻液分配裝置 (CDU)、新款 300 kW 液對氣 (L2A) CDU，分別應對新建及既有資料中心散熱需求；網通解決方案上則為 GPU 系統提供新一代 1.6 T 乙太網路交換器。面對 AI 資料中心擴建需求，台達提供高整合及高彈性方案，並兼顧節能永續。

台達美洲區總裁曾百全表示：「AI 與全球產業發展緊密相連，也正加速新一代 AI 基礎設施的建置，台達提前布局研發尖端高壓電源架構、散熱及網通技術，期望透過這些技術的加乘，為 AI 生態系盡一份力。台達於 2025 OCP 全球峰會展示全方位兼具彈性的創新解決方案，無論是打造全新 AI 資料中心、或升級現有的資料中心，皆能滿足客戶需求。」

台達新一代 800 VDC 或 ±400 VDC 電力架構方案，具備突破性的電源供應能力，適用於各類高密度、兆瓦級 AI 資料中心。在 800 VDC 架構中，台達最新固態變壓器 (SST) 可將中壓交流電轉換為 800 VDC，能源轉換效率高達 98.5%。此外，亦為現有供電架構提供 1 MW 列間電源系統 (In-Row Power)，專為超大規模資料中心所設計，內建數個 106 kW AC/DC 機架式電源，有限空間內仍可滿足高功率需求。全新 Energy Variance Appliance (EVA) 機櫃則可維持有限的峰值/平均交流輸入電流比，同時透過儲電功能平滑 GPU 峰值負載，滿載效率高達 97%。此方案還包含台達機架式電容系統，可為 GPU 伺服器提供長達 10 秒的電力備援。

針對 ±400 VDC 電力架構亦有整合式方案，台達提供內建主動電流控制的列間電源系統 (In-Row Power)，亦有 72 kW 機架式電源 (Power Shelf)，將 480 VAC 輸入轉換為 50 VDC / 48 VDC 輸出；另搭配 72 kW 備用電源 (BBU)，僅 2U 體積，效率高達 97.5%，皆可與現有 21 吋 ORV3 機架無縫整合。

在散熱方面，則可為各類 AI 資料中心提供多元的先進精密冷卻技術。新款 300 kW L2A CDU，採用封閉式液冷系統，免除架高地板與昂貴管線的需求，適用既有資料中心改造。針對新建 AI 資料中心，台達升級 L2L CDU 的能力，具備 2,000kW 散熱能力。同時亦展出對應最新晶片液冷冷板設計，與 4U 及 6U 機架式 CDU，以 140 kW 與 250 kW 高效散熱設計，支持液冷 AI 機櫃運行；在網通解決方案上，台達展出全新 1.6 T 乙太網路交換器，支援每通道 224 G 傳輸速率，具備超低延遲特性，並採用高效散熱技術，是未來 AI 資料中心與網路部署的關鍵設備。

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・±400 VDC 列間電源系統：

結合電池與電容模組，提供高達 800 kW 輸出，系統效率高達 98%。多機櫃可併聯運作，最高可達 2.4 MW 的 IT 負載，並透過機櫃間訊號傳輸實現主動均流與下垂控制 (droop control)，提升整體電力穩定性。

・ORV3 機櫃電力架構：

針對 ORV3 機櫃，台達提供 72 kW 機架式電源，採用緊湊的 1OU 設計，內建六組 12 kW 電源供應器，將 480 V AC 輸入轉換為 50 VDC / 48 VDC 輸出，可無縫整合於現有 21 吋 ORV3 機櫃中。此外，台達亦推出新一代 108 kW DC/DC 電源機架，內含六組 18 kW 電源供應器，專為高壓直流轉換設計，提供 50 VDC / 48 VDC 輸出，效率最高達 98.5%，有效降低電力損耗。

・72 kW 電池備援 (BBU) 系統：

採用 2U 機架設計，具備 97.5% 的高效率與 UL9540A 認證，提供穩定可靠的運作表現，同時有效降低營運成本 (OPEX) 與碳排放量。

・Energy Variance Appliance (EVA) 機櫃: 

EVA 機櫃為台達 800 VDC 架構的核心基礎，為穩定與保護 GPU 所設計的基礎設施。其設計可控制交流輸入電流的尖峰值與平均值比例，並透過內建的儲能技術平滑 GPU 高峰負載曲線，在滿載狀態下，效率高達 97%，有效提升整體電力穩定性與能源使用效率。

・AI 電源解決方案:

針對 GPU 優化部署的整合式 AI 電源解決方案，包含 19 吋、1 RU 90 kW DC / DC 機架式電源，可將 800 VDC 直流電轉換為 50 VDC，效率高達 98%，並具備 180% 的突波反應能力。此外，機架式電容系統 (PCS) 內建超級電容模組，專為穩定 GPU 運算時造成的負載而設計，並能在斷電時提供長達 10 秒的備用電力，可支援現有 AC-50 VDC 機櫃或 HVDC 機櫃，彈性應對不同需求。

・800 VDC 列間電源系統:

台達推出 1 MW 等級列間電源方案，專為高階 AI 資料中心設計，解決機櫃內部空間有限、不易擴充電力的挑戰。該系統由多組 106 kW AC / DC 機架式電源組成，可在標準 19 吋機櫃內提供最高達 1.1 MW 的電力供應，支援 400–480 VAC 輸入與 800 VDC 輸出，具備高擴充性與高整合度。

・固態變壓器 (SST):

可將中壓交流電直接轉換為 800 VDC 高壓直流電，無需傳統變壓與整流階段，大幅簡化電力架構，採用 SiC 半導體功率元件且內建高頻隔離變壓器實現電氣隔離，有效降低能源損耗，提升整體轉換效率，為新一代 AI 基礎設施提供高效且高穩定度的電力骨幹。

・800 VDC 匯流排:

高可靠度與低損耗的電力分配系統，支援銅排與鋁排兩種配置，可根據客戶需求進行彈性設計與部署。

・300 kW 液對氣冷卻液分配裝置 (L2A CDU):

專為高效能運算 (HPC) 與 AI 運算需求所設計，採用封閉式液冷系統，無需架高地板與複雜的管線配置，能無縫整合至晶片冷卻架構，並具備彈性擴充能力，支援新一代 AI 資料中心的高功率需求。

・水冷板及機櫃級液冷冷卻液分配裝置 (In-Rack CDU)

針對新一代 GPU / CPU 所設計的高效能水冷板，搭配液對液 4U 與 6U 冷卻液分配裝置，以 140 kW 與 250 kW 高效散熱設計支持液冷 AI 機櫃運行。

・2 MW 列間液對液冷卻液分配裝置 (L2L CDU):

與國際雲端服務提供商 (CSP) 協同合作列間冷卻液分配裝置，具備泵浦與驅動器雙重備援設計，確保 AI 運算在高負載下仍能穩定運行。該方案突破 Row Level 的熱管理效率，為 AI 工廠提供可靠且高效的散熱解決方案。 

・電力傳輸與熱管理: 

包括核芯液冷式匯流排、功率電感、直流風扇、高壓直流配電板與固態電子繼電器模組，確保電力傳輸的穩定與效率。其中，固態電子繼電器模組採用碳化矽 (SiC) 開關技術，可在 3 微秒內切斷故障電路，大幅降低系統停機時間，提升整體可靠度。

・1.6T 乙太網路交換器 (DC - 9064O DLC / DC - 9064O):

採用博通 Tomahawk6 晶片平台打造，支援每通道 224 G 訊號傳輸速度，為 AI 與 GPU 提供超低延遲與高散熱效率

・800G CPO 交換器 (DD - S64C8O):

搭載博通 TH5 CPO (Co-Packaged Optics) 技術，較傳統交換器功耗降低 30%，同時實現可擴充的高階 AI 網路架構。

・CRPS 模組:

展示四款通過 Titanium 認證的冗餘電源模組，效率高達 96%，輸出功率範圍涵蓋 1,800 W 至 6,600 W，專為 AI 網路交換設備設計。其中 6,600 W 機型支援 12 V 與 54 V 雙輸入／輸出設計，並配備雙 C20 接頭，能直接與使用 C20 插孔的配電單元 (PDU) 整合，不須更動整體架構即可更換電源模組，提升部署彈性與維運便利性。

・DCDC 電源轉換器:

因應 AI 晶片對 DC/DC 電源轉換效率與穩定性的嚴苛需求，台達推出功率範圍從 200 W 至 2,000 W 的 DC/DC 電源轉換器，效率高達 98.5%。其中包含廣泛應用於 AI 運算設備中的 50 V 轉換至 12 V 轉換模組。另也領先業界推出「垂直電壓調節器」，透過垂直供電設計縮短電路路徑，有效降低 AI 加速器系統中電力傳輸網絡 (PDN) 的電力轉換損耗，進一步提升整體系統效率與穩定性。