DIGITIMES 預估，全球半導體產業在 AI 與記憶體雙引擎驅動下，成長動能可望延續，預估 2026 年全球半導體營收年增 24.5%，上看 9,600 億美元，創下成長新高峰。AI、記憶體與地緣政治將重塑 2026 年半導體產業版圖。 

DIGITIMES 分析師陳澤嘉指出，受惠 AI 與高效能運算 (HPC) 需求持續強勁，加上電子與半導體供應鏈因應美國對等關稅政策啟動預防性備貨，2025 年全球半導體需求明顯放大，全年營收成長逾 2 成，突破 7,700 億美元。展望 2026 年，AI 仍將是推動半導體產業成長的關鍵引擎，加上記憶體供需持續吃緊，可望再推升半導體業者營收表現，而 IDM 營收成長動能將優於 IC 設計產業。 

從區域發展來看，陳澤嘉分析，2026 年美國半導體產業仍將掌握全球主導權，整體半導體市佔率將維持在 59%，其中，在 AI 晶片需求持續暢旺帶動下，美國 IC 設計業市佔率可望上看 8 成，美國 IDM 市佔率則約 4 成，持續鞏固美國在全球半導體產業中的關鍵地位。 

值得關注的是，AI、記憶體與地緣政治已加速重塑半導體產業競爭格局。記憶體供不應求態勢預期將延續至 2026 全年，帶動南韓記憶體業者營收顯著成長，使南韓 2026 年 IDM 市佔率僅落後美國約 1~2 個百分點。 

另外，中國 IC 設計業者在 AI、車用電子等高成長應用積極布局，加上中國政府推動半導體自主化政策，將擴大中國半導體產業規模。陳澤嘉預期，2026 年中國 IC 設計市佔率將超越台灣，成為全球第二大 IC 設計聚落，凸顯全球 IC 設計產業版圖正加速重塑。