面對地緣政治風險升高與全球科技競爭白熱化，半導體產業已成為各國戰略布局核心。為深化臺日科技戰略夥伴關係，構建具韌性之民主供應鏈體系，本高峰論壇以「從設計到應用：臺日半導體民主供應鏈」為主軸，匯聚兩國產官學研領袖，探析全球趨勢與雙邊合作機制。
論壇設置四大核心議程從產業鏈出發剖析「全球半導體產業發展趨勢」: 議題一「半導體設計未來趨勢與台日合作方向」聚焦AI晶片架構、先進封裝、低功耗設計技術，深化雙方技術專長與應用場域之互補性；議題二「異質整合趨勢與供應鏈生態系」整合臺日關鍵設備與技術供應商，建構前瞻性合作框架；議題三「台日半導體關鍵材料之合作契機」針對晶圓材料、特殊化學品及製程等領域，強化產業鏈垂直整合；議題四「半導體先進檢測與展望」探討量測技術創新、AI輔助檢測系統與品質管控標準。
本論壇呼應臺灣「半導體先進製程中心」戰略方針與日本「次世代半導體技術開發」政策藍圖，促進雙邊政策協調與技術對接。期透過本次交流平台，推動臺日共構具戰略自主性與可持續發展之半導體價值鏈，開創台日合作新典範。
活動時間/地點
2025年9月8日（一）10:00-17:00（09:30開始報到）
2025年9月9日（二）09:30-12:40（09:00開始報到）
實體會場：台北國際會議中心201 ABC會議室（交通資訊）