- H200 因效能明顯優於 H20，出口中國可望吸引當地 CSP、OEM 採購
- 預期未來美國政府將對輸出中國 AI 晶片採取「N-1」或「N-2」策略，全球市場產品規格保持領先
- 預估 2026 年在本土政府、企業專案支持下，中國 IC 設計業者 AI 晶片占比將提升至 50%
美國政府將允許 NVIDIA 向中國出口 H200 晶片，TrendForce 表示，H200 效能較 H20 大幅提升，對中國終端客戶具有吸引力，若 2026 年能順利銷售，預期中國 CSP (雲端服務業者)、OEM 皆有望積極採購。
TrendForce 指出，H200 算力表現、記憶體規格雖不及 Blackwell 系列晶片，但明顯優於中國業者的自研 AI 晶片及 H20。中國本土 AI 晶片供應商或 CSP 的自研 ASIC 進度，因受到上游晶圓投片、HBM 等取得的限制，技術發展尚面臨瓶頸，因此 H200 仍受青睞。惟後續須觀察美國出口政策實施細節，以及中國政府是否開放 H200 進入市場，或於審查過程設下限制。
若依此態勢發展，預期美國未來可能對中國 AI 市場採取「N-1」或「N-2」策略，意即全球市場 2025 年下半年推進至 B300 系列、2026 年下半年進入新一代 Rubin 平台，但出口中國的是屬於 Hopper 平台的 H200。
觀察中國整體高階 AI 晶片市場發展，預估 2026 年總量有望成長逾 60%。預料 2026 年中國政府將持續鼓勵本土 AI 晶片朝向自主化，較具發展潛力的主要 IC 設計業者有機會受惠於當地政府、企業專案支持，擴大占比至 50% 左右，而 NVIDIA H200 或 AMD MI325 等其他同級的海外產品，在可輸入中國的情況下，有機會維持約近 30% 占比。