台灣半導體產業協會(TSIA)將於10月23日假新竹國賓飯店舉行2025 TSIA年會。面對國際局勢的迅速變化，數位經濟蓬勃發展與各領域智慧化應用的擴增，促進產業的整體競爭力是大家共同努力的目標，今年主題聚焦「強化台灣半導體產業韌性，鞏固全球領導地位」，邀請和碩聯合科技童子賢董事長以「產業發展與世界局勢」為主題發表專題演講；論壇主軸為「深化台灣半導體產業優勢，持續引領全球發展」，邀請國立陽明交通大學副校長暨產學創新研究學院院長孫元成博士擔任主持人，聯發科技吳慶杉副總經理、臻鼎科技集團沈慶芳董事長、台積電柯宗杰資材管理處長、京元電子張高薰總經理、工研院蘇孟宗資深副總暨協理擔任與談貴賓，分享他們的寶貴經驗和見解。會中同時將頒發2025 TSIA半導體獎，更多活動詳情請參考活動網站<
https://www.tsia.org.tw/annual2025/index.html>。
TSIA誠摯邀請各界共襄盛局，出席參加半導體界最重要的年度盛會!!