根據 TrendForce 最新高速互連市場研究，為應對 AI 所需的龐大運算需求，Google 新世代 Ironwood 機櫃系統結合 3D Torus 網路拓樸、Apollo OCS 全光網路，實現高速互連架構，將推升 800G 以上高速光收發模組在全球出貨占比，預估將自 2024 年的 19.5% 上升至 2026 年的 60% 以上，並逐漸成為 AI 資料中心的標準配備。

在搭配全光網路交換機 OCS (optical circuit switch) 的架構下，Ironwood 機櫃內的 TPU 以高速銅纜處理短距互連，跨機櫃則全面改由全光網路進行資料傳輸，AI 叢集從設計階段就被要求配置足夠的 800G / 1.6T 光模組。TrendForce 以 2026 年 Google TPU 近 400 萬顆的出貨預估推算，對 800G 以上光模組的需求將逾 600 萬支。 

除了 AI 叢集的架構領先，「省電」與「省錢」是 Google 這套設計的最大優勢。TrendForce 表示，Apollo OCS 技術的核心在於使用「微型反射鏡 (MEMS mirror)」，讓數據光纖直接對接，避免傳統技術在「光」與「電」之間反覆轉換產生的耗能與延遲。以單台 OCS 交換機而言，其功耗僅約 100 瓦，與傳統交換機的 3,000 瓦相比，耗電量大幅減少約 95%。此外，若未來須將頻寬從 800G 提升至 1.6T 時，企業只需更換高速光模組即可，不必重新打造整個系統，升級成本將更具競爭力。

從供應鏈角度分析，預期領導廠商 InnoLight (中際旭創) 憑藉與 Google 在矽光子、1.6T 平台的合作基礎，和第二梯隊的 Eoptolink (新易盛) 共可囊括近八成 Google 800G 以上光模組訂單。Lumentum 則在 OCS 系統與 MEMS 供應扮演關鍵角色，其產能規劃將實際影響 Apollo OCS 導入節奏。

TrendForce 指出，隨著算力持續堆疊，資料在機櫃與機櫃、叢集與叢集之間的傳輸需求同步放大。因此，高速光模組、雷射等光通訊零組件的技術演進與供給，將成為繼 GPU、記憶體之外，影響算力擴充速度與成本的另一項決定性因素。