根據WSTS統計，25Q3全球半導體市場銷售值達2,084億美元，較上季(25Q2)成長15.8%，較2024年同期(24Q3)成長25.1%；銷售量達2,835億顆，較上季(25Q2)成長6.9%，較2024年同期(24Q3)成長11.8%；ASP為0.735美元，較上季(25Q2)成長8.4%，較2024年同期(24Q3)成長11.9%。

25Q3美國半導體市場銷售值達676億美元，較上季(25Q2)成長22.2%，較2024年同期(24Q3)成長30.6%；日本半導體市場銷售值達113億美元，較上季(25Q2)成長5.2%，較2024年同期(24Q3)衰退10.2%；歐洲半導體市場銷售值達141億美元，較上季(25Q2)成長7.2%，較2024年同期(24Q3)成長6.0%；中國大陸市場561億美元，較上季(25Q2)成長10.2%，較2024年同期(24Q3)成長15.0%；亞太地區半導體市場銷售值達593億美元，較上季(25Q2)成長19.2%，較2024年同期(24Q3)成長47.9%。

工研院產科國際所統計2025年第三季(25Q3)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新臺幣16,697億元(USD$ 52.0 B)，較上季(25Q2)成長4.4%，較2024年同期(24Q3)成長20.6%。其中IC設計業產值為新臺幣3,490億元(USD$10.9B)，較上季(25Q2)衰退2.9%，較2024年同期(24Q3)成長7.2%；IC製造業為新臺幣11,372億元(USD$35.4B)，較上季(25Q2)成長6.4%，較2024年同期(24Q3)成長26.8%，其中晶圓代工為新臺幣10,806億元(USD$33.7B)，較上季(25Q2)成長5.7%，較2024年同期(24Q3)成長27.0%，記憶體與其他製造為新臺幣566億元(USD$1.8B)，較上季(25Q2)成長21.2%，較2024年同期(24Q3)成長23.9%；IC封裝業為新臺幣1,252億元(USD$3.9B)，較上季(25Q2)成長8.4%，較2024年同期(24Q3)成長12.4%；IC測試業為新臺幣583億元(USD$1.8B)，較上季(25Q2)成長4.5%，較2024年同期(24Q3)成長15.4%。新臺幣對美元匯率以32.1計算。

工研院產科國際所預估2025年台灣IC產業產值達新臺幣64,825億元(USD$201.9B)，較2024年成長22.0%。其中IC設計業產值為新臺幣14,320億元(USD$ 44.6B)，較2024年成長12.6%；IC製造業為新臺幣43,401億元(USD$135.2B)，較2024年成長26.9%，其中晶圓代工為新臺幣41,362億元(USD$128.9B)，較2024年成長27.5%，記憶體與其他製造為新臺幣2,039億元(USD$6.4B)，較2024年成長16.1%；IC封裝業為新臺幣4,822億元(USD$15.0B)，較2024年成長13.9%；IC測試業為新臺幣2,282億元(USD$7.1B)，較2024年成長14.0%。新臺幣對美元匯率以32.1計算。

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