根據WSTS統計，25Q1全球半導體市場銷售值達1,677億美元，較上季(24Q4)衰退2.8%，較2024年同期(24Q1)成長18.8%；銷售量達2,368億顆，較上季(24Q4)衰退3.4%，較2024年同期(24Q1)成長8.5%；ASP為0.708美元，較上季(24Q4)成長0.6%，較2024年同期(24Q1)成長9.6%。

25Q1美國半導體市場銷售值達557億美元，較上季(24Q4)衰退8.2%，較2024年同期(24Q1)成長45.3%；日本半導體市場銷售值達113億美元，較上季(24Q4)衰退6.6%，較2024年同期(24Q1)成長5.8%；歐洲半導體市場銷售值達127億美元，較上季(24Q4)成長2.0%，較2024年同期(24Q1)衰退2.0%；中國大陸市場462億美元，較上季(24Q4)衰退2.9%，較2024年同期(24Q1)成長7.6%；亞太地區半導體市場銷售值達417億美元，較上季(24Q4)成長5.3%，較2024年同期(24Q1)成長15.4%。

工研院產科國際所統計2025年第一季(25Q1)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新臺幣14,888億元(USD$ 46.4 B)，較上季(24Q4)衰退0.4%，較2024年同期(24Q1)成長27.6%。其中IC設計業產值為新臺幣3,620億元(USD$11.3B)，較上季(24Q4)成長8.4%，較2024年同期(24Q1)成長20.6%；IC製造業為新臺幣9,683億元(USD$30.2B)，較上季(24Q4)衰退2.8%，較2024年同期(24Q1)成長34.6%，其中晶圓代工為新臺幣9,261億元(USD$28.9B)，較上季(24Q4)衰退3.3%，較2024年同期(24Q1)成長37.2%，記憶體與其他製造為新臺幣422億元(USD$1.3B)，較上季(24Q4)成長8.2%，較2024年同期(24Q1)衰退5.0%；IC封裝業為新臺幣1,069億元(USD$3.3B)，較上季(24Q4)衰退3.7%，較2024年同期(24Q1)成長8.3%；IC測試業為新臺幣516億元(USD$1.6B)，較上季(24Q4)衰退2.3%，較2024年同期(24Q1)成長6.4%。新臺幣對美元匯率以32.1計算。

工研院產科國際所預估2025年台灣IC產業產值達新臺幣63,313億元(USD$197.2B)，較2024年成長19.1%。其中IC設計業產值為新臺幣14,495億元(USD$ 45.2 B)，較2024年成長13.9%；IC製造業為新臺幣42,081億元(USD$131.1B)，較2024年成長23.1%，其中晶圓代工為新臺幣40,161億元(USD$125.1B)，較2024年成長23.8%，記憶體與其他製造為新臺幣1,920億元(USD$6.0B)，較2024年成長9.3%；IC封裝業為新臺幣4,615億元(USD$14.4B)，較2024年成長9.0%；IC測試業為新臺幣2,122億元(USD$6.6B)，較2024年成長6.0%。新臺幣對美元匯率以32.1計算。

說明：

註：(e)表示預估值(estimate)。

IC產業產值=IC設計業+IC製造業+IC封裝業+IC測試業。

IC產品產值=IC設計業+記憶體與其他製造。

IC製造業產值=晶圓代工+記憶體與其他製造。

上述產值計算是以總部設立在台灣的公司為基準。