根據 TrendForce 最新晶圓代工調查，近期八吋晶圓供需格局出現變化：在 TSMC、Samsung 兩大廠逐步減產的背景下，AI 相關 power IC 需求穩健成長，加上消費產品擔憂下半年 IC 成本提高、產能遭排擠而提前備貨，除了中系晶圓廠八吋產能利用率自 2025 年已先回升至高水位，其他區域業者也已接獲客戶上修 2026 年訂單，產能利用率同樣上調，代工廠因此積極醞釀漲價。

在供給方面，TSMC 已於 2025 年正式開始逐步減少八吋產能，目標於 2027 年部分廠區全面停產。Samsung 同樣於 2025 年啟動八吋減產，態度更加積極。TrendForce 預期，2025 年全球八吋產能將因此年減約 0.3%，正式進入負成長局面。2026 年儘管 SMIC、Vanguard 等計畫小幅擴產，仍不及兩大廠減產幅度，預估產能年減程度將擴大至 2.4%。

從需求面來看，2025 年由於 AI server power IC 訂單增量，以及中國 IC 本土化趨勢帶動對當地晶圓代工廠 BCD / PMIC 需求提升，部分中系業者八吋產能利用率自年中起明顯提高，遂率先啟動補漲代工價，於當年下半年生效。在中系代工廠產能滿載的情況下，外溢訂單同步嘉惠韓系代工廠。

進入 2026 年，AI server、edge AI 等終端應用算力與功耗提升，刺激電源管理所需 Power 相關 IC 需求持續成長，成為支撐全年八吋產能利用率的關鍵。此外，近期 PC/筆電供應鏈擔憂 AI server 週邊 IC 需求成長可能導致八吋產能承壓，已提前啟動 PC/筆電 power IC、甚至是非 power 相關零組件備貨。

以上因素除了支撐中系、韓系 Tier 2 晶圓廠八吋產能利用率維持在高點，其他區域業者情況亦明顯復甦，預估 2026 年全球八吋平均產能利用率將順勢上升至 85-90%，明顯優於 2025 年的 75-80%。

部分晶圓廠看好 2026 年八吋產能將轉為吃緊，已通知客戶將調漲代工價格 5-20% 不等。TrendForce 表示，與 2025 年僅針對部分舊製程或技術平台客戶補漲不同，此次為不分客戶、不分製程平台的全面調價。然而，基於消費性終端隱憂，以及記憶體與先進製程漲價擠壓週邊 IC 成本等因素，八吋晶圓價格的實際漲幅可能較為收斂。