根據 TrendForce 最新 HBM 產業研究，隨著 AI 基礎建設擴張，對應的 GPU 需求也不斷成長，預期 NVIDIA Rubin 平台量產後，將可望帶動 HBM4 需求。目前三大記憶體原廠的 HBM4 驗證程序已進展至尾聲，預計於 2026 年第二季陸續完成。其中，Samsung 憑藉最佳的產品穩定性，預期將率先通過驗證，SK hynix、Micron 隨後跟上，可望形成三大廠供應 NVIDIA HBM4 的格局。

TrendForce 表示，隨著 Inference AI 應用場景擴大，市場對高效能儲存設備的需求攀升，尤其北美各大雲端服務業者 (CSP) 為搶占 AI agent 市場先機，自 2025 年底開始展現強勁拉貨力道。在 CSP 大舉投入 AI server 布建的情況下，NVIDIA 對新一代 Rubin 平台的後市審慎樂觀，也有助於 HBM4 需求位元的成長前景。

然而，在記憶體的產能端，由於整體缺貨情況加劇，且 HBM 以外的 conventional DRAM 產品價格自 2025 年第四季起皆大幅上漲，HBM 已不如以往具備絕對的獲利優勢，促使原廠調整 HBM、conventional DRAM 供給分配，以兼顧整體產值和所有客戶的需求。在此情境下，若 NVIDIA 僅依賴特定供應商，Rubin 平台的需求恐難獲得滿足。

從 HBM 供應商角度分析，考量 GPU 的需求穩定成長，且 HBM 設計複雜、驗證過程易有變數，原廠必須持續推進各世代產品進程，以免錯失後續商機。基於上述 HBM4 需求樂觀、特定供應商難以滿足 Rubin 需求，以及原廠須在各世代產品維持市占等三大因素，TrendForce 預期，NVIDIA 會將三大原廠皆納入 HBM4 的供應生態系。

進一步看各供應商驗證情況，Samsung 進度最快，預計第二季完成後將開始逐季量產。SK hynix 持續推進，且可望憑藉與 NVIDIA 既有的 HBM 合作基礎，在供應位元分配上保持優勢。Micron 的驗證節奏儘管相對較緩，也料將在第二季完成。