DIGITIMES 昨（4）日舉辦【Tech Forum】半導體產業前瞻趨勢論壇，聚焦 AI 時代與地緣政治下的半導體產業新局。DIGITIMES 指出，生成式 AI、高效能運算晶片與先進製程持續推動產業成長，但美中競爭與科技主權博弈，亦加劇產能布局重組與供應鏈風險。台灣位於技術與戰略交會點，正扮演推動全球半導體創新升級的關鍵角色。

DIGITIMES 觀察，2026 年起雲端市場將進入「去中心化」新時代，AI 加速器供應鏈版圖勢必重組，主要呈現三大方向：一、客製化 ASIC 方案，協助雲端業者掌控成本；二、區域性先進封裝產能興起，以滿足美國製造與中國在地化需求；三、高成本效益 HBM 產品將成為應對記憶體價格飆升的解方。

在技術演進上，三大晶圓代工廠的 2 奈米競爭已進入關鍵階段，良率仍是客戶採用的核心考量。然而，先進製程對晶片性能提升的邊際效益已逐步遞減，2.5D / 3D 封裝、載板材料革新與光通訊等新技術，正成為突破瓶頸的主要方向。隨著 AI 應用擴展至邊緣運算，半導體業者亦積極布局。值得注意的是，在「Trump 2.0」時代，先進製程已不僅是技術競爭，更被視為科技主權象徵，地緣政治風險不容忽視。

美國正逐步成為半導體製造的新戰場，從晶圓代工到封測的在地生態系逐步形成。然而，關稅政策的不確定性，對供應鏈形成另一層挑戰。DIGITIMES 觀察，台灣電子製造服務（EMS）業者在美布局時，高毛利零組件較易實現本土化，但低毛利零組件則因成本高難以落地，進口關稅隨時調整的風險，將持續考驗供應鏈彈性。

中國方面，功率半導體產業在政策與市場驅動下迅速崛起，從功率基板、晶圓量產、元件製造到電動車廠，已形成完整的一條龍供應鏈，並以價格優勢對歐美日業者造成衝擊。DIGITIMES 指出，美系大廠 Wolfspeed 因 8 吋 SiC 元件良率不足，同時受到地緣政治外溢效應影響，最終陷入破產保護，即為產業典型案例。

論及終端市場，DIGITIMES 預估 2025 年全球智慧型手機出貨量約 12.2 億支，僅呈現低個位數成長，仍未回到疫情前水準。在需求成長受限下，蘋果透過軟硬體整合與服務生態強化用戶黏性；三星則憑藉半導體優勢，持續推動自研晶片與高階機種維繫競爭力。AI 時代下，晶片設計與生態整合將成為兩大巨頭的決勝關鍵。

此外，手機應用處理器（AP）領導廠商高通與聯發科，正將競爭戰線延伸至雲端 AI ASIC 市場。聯發科以速度搶佔市場先機，高通則透過收購築起技術壁壘。未來競局將取決於成本控制、算力需求、先進製程供應，以及與雲端服務商的合作深度，雙雄對決將改寫雲端 AI ASIC 版圖。

綜觀全球，AI 浪潮與地緣政治正重塑半導體產業格局，從先進製程到先進封裝，從關稅政策到區域化供應鏈，業者面臨挑戰與機會並存的局面。DIGITIMES 認為，台灣憑藉技術實力與供應鏈地位，不僅是全球半導體創新的核心角色，更是維繫供應鏈穩定性的關鍵。