根據 TrendForce 最新調查，NVIDIA 於 2025 年第三季調整 Rubin 平台的 HBM4 規格，上修對 Speed per Pin 的要求至高於 11Gbps，致使三大 HBM 供應商須修正設計。此外，AI 熱潮刺激 NVIDIA 前一代 Blackwell 產品需求優於預期，Rubin 平台量產時程順勢調整。兩項因素皆導致 HBM4 放量時間點延後，預期最快於 2026 年第一季底進入量產。

TrendForce 表示，SK hynix、Samsung、Micron 皆已重新送樣其 HBM4 產品，並持續調整設計，以回應 NVIDIA 更嚴格的規格要求。和競爭對手相比，Samsung 的 HBM4 率先採用 1Cnm 製程，在 base die 更採用自家晶圓代工廠的先進製程，未來將能支援相對高速的傳輸規格，可望成為第一個通過驗證的供應商，後續於 Rubin 高規格產品的供給占據優勢。SK hynix 則因 HBM 合約已經談妥，預期在 2026 年的供應位元上仍占有絕對多數。

NVIDIA 產品策略改變是另一項影響 HBM4 驗證進度的重要因素。由於 AI 帶動 2026 年上半年 Blackwell 系列產品需求大幅成長，NVIDIA 上調上半年 B300 / GB300 出貨目標、上修 HBM3e 訂單，亦同步調整 Rubin 平台量產時程表，三大 HBM 供應商因此獲得額外調整 HBM4 產品的時間。依照目前驗證情形來看，預計各家 HBM4 量產的時間點最快將落於第一季底至第二季間。