根據 TrendForce 最新 AI server 產業分析，2026 年因來自雲端服務業者 (CSP)、主權雲的需求持續穩健，對 GPU、ASIC 拉貨動能將有所提升，加上 AI 推理應用蓬勃發展，預計全球 AI server 出貨量將年增 20% 以上，占整體 server 比重上升至 17%。
觀察 2025 年 AI server 出貨表現，因 NVIDIA H20 於中國市場受阻，以及 GB300、B300 推動進度較原計畫延後，TrendForce 微幅下修年增率至 24% 左右。AI server 產值方面，2025 年受惠於 Blackwell 新方案、GB200 / GB300 機櫃較高價值的整合型 AI 方案，預料將有近 48% 的年成長。2026 年在 GPU 供應商積極推出整櫃型方案，以及 CSP 擴大投資 ASIC AI 基礎建設的情況下，AI server 產值有望較 2025 年再增加 30% 以上，營收占整體 server 比重將達 74%。
分析 AI 晶片供應商競爭格局，估計 2025 年 NVIDIA 仍占據約 70% 的市場，然 2026 年因北美 CSP、中國 AI 自研晶片力道更加強勁，預期 ASIC 拉貨成長幅度將高於 GPU，進而導致 NVIDIA 市占下滑。
預估 2026 年 HBM 消耗量年增逾 70%
TrendForce 表示，高階 AI 晶片記憶體主要配套 HBM，中低階產品則搭配 Graphics DRAM。由於 GPU 需求維持在高水位，且供應商產品不斷推陳出新，個別晶片搭載的 HBM 容量亦明顯提升，拉動 HBM 需求。以 2025 年 AI 晶片出貨量推估，HBM 需求量年增達 130% 以上；預計 2026 年 HBM 消耗量將持續增加，年成長仍有 70% 以上，主要驅動力包括 B300、GB300、R100/R200、VR100/VR200 的滲透，加上 Google TPU、AWS Trainium 皆積極推進至 HBM3e 世代。
至於 HBM 價格，2025 年因 NVIDIA、AMD 晶片主要搭載 HBM3e 世代產品，ASIC 也有升級至 HBM3e 的趨勢，需求相對熱絡，HBM3e 銷售單價年增 5-10%。隨著 Samsung 完成 HBM3e 驗證後，2026 年這項產品將呈現三大原廠競爭的格局，買方握有較大議價優勢，合約價將恐有轉為年減的壓力。
目前 HBM4 已陸續進入送樣階段，後續進度仍待觀察，且買方正要啟動備貨，TrendForce 預估其 2026 年銷售單價將顯著高於 HBM3e，供應商獲利空間較大。然而，若明年三家原廠皆完成驗證，買賣雙方不排除將再次議價。