SEMI國際半導體產業協會今日公布最新《半導體材料市場報告》（MMDS; Materials Market Data Subscription）。報告指出，2025年全球半導體材料市場營收年增6.8%，達732億美元，創下歷史新高。晶圓製造材料與封裝材料兩大項目同步成長，反映出製程複雜度提升、先進製程需求增加，以及高效能運算與高頻寬記憶體（HBM）製造投資持續推進。

2025年晶圓製造材料營收年增 5.4%，達 458 億美元。其中，光罩（photomask）、光阻劑（photoresist）與光阻輔助劑（ancillaries）等微影相關材料，以及濕式化學品皆呈現強勁的雙位數成長。此一成長主要受惠於製程強度提高與微影要求日益嚴格，因而帶動材料使用量持續增加。 

封裝材料營收則年增 9.3%，達到 274 億美元。其中，基板（substrates）與打線接合（bonding wire）材料漲幅最為突出，其成長主要受惠於金價走升推動打線材料價格提升，以及先進基板需求持續擴大。

台灣已連續第 16 年成為全球最大半導體材料消費市場，2025 年營收達 217 億美元。中國大陸則以 156億美元位居第二，皆呈現雙位數成長；南韓則以 112 億美元排名第三。除歐洲外，所有地區 2025 年營收皆較前一年成長，其中又以中國大陸與北美為主要區域市場中成長幅度最高的地區。

SEMI出版之《半導體材料市場報告》提供年度營收數據，涵蓋過去10年歷史資料以及未來兩年預測報告。年度訂閱包含材料領域每季更新，並提供北美、歐洲、日本、台灣、南韓、中國大陸及其他地區等 7 大市場區域之最新營收數據。報告亦針對光阻劑（photoresist）、光阻輔助劑（photoresist ancillaries）、製程氣體 （process gases）與導線架（lead frames）等項目的詳細歷史資料。