「2025 台灣創新技術博覽會 (TIE)- 未來科技館」歷經三天精彩展出圓滿落幕，國家科學及技術委員會主委吳誠文今 (18) 日親自出席頒獎典禮，表揚 83 隊榮獲未來科技獎、8 隊榮獲 IC Taiwan Grand Challenge 以及 8 隊榮獲 AI 創新獎之獲獎團隊。他肯定產學研界在科研成果實用化上的努力，並指出 AI 創新應用是推動跨域合作與產業升級的重要引擎，同時強調「未來科技館」不僅是一個成果展示舞臺，更是一個促進產學交流與合作的平臺，期盼能進一步將關鍵技術實際應用與商業化，打造全民智慧生活圈。
科研躍出臺灣，鏈結全球人才，三大獎項引領產業創新動能
「2025 未來科技獎」吸引逾 500 件技術報名，最終選出 83 項突破性成果，涵蓋生技新藥與醫材、先進材料、淨零科技、半導體與光電通訊、人工智慧及人文科技等六大領域，展現臺灣學研機構在前瞻技術上的實力，並透過「技術發表暨商機媒合會」與國內外企業交流，吸引和碩、台達電子、英業達、富邦金控、中華電信、研華、仁寶電腦、美光記憶體、台塑、崇越科技、永虹先進等企業前來媒合，促成超過 40 場的一對一媒合。
由國科會與仁寶電腦首屆共同舉辦「AI 創新獎」，聚焦 AI 驅動的應用場景與解決方案，8 隊獲獎團隊展現 AI 如何落實於醫療照護、智慧製造與教育等領域，共有精誠科技、緯創醫學科技、中華電信、緯謙科技、友達等企業到場參與，並進行 20 場次媒合，未來政府將持續攜手企業帶動更多元的 AI 創新應用在臺灣落地。
而「IC Taiwan Grand Challenge」第三梯次徵選，自 28 國 150 件提案中嚴選出 8 隊獲獎團隊，技術涵蓋 AI 晶片、半導體製程與低功耗運算，來自歐美與亞洲研發重鎮的團隊紛紛展現高效能運算、先進封裝與綠色節能的突破。這些國際新創透過來臺展示與專屬交流行程，與臺灣半導體、工業電腦、通訊及創投等產業鏈深入對接，彰顯臺灣作為全球科研成果轉化與國際創新團隊匯聚中心的戰略地位。
三天吸引逾五萬人次 未來科技館續航全球舞臺
2025 未來科技館以「AI 跨域應用 × 創新突破」為核心，整合國科會、中央研究院、教育部、衛生福利部與運動部的研發成果，展出超過 200 項前瞻技術。展館規劃智慧機器人、AI 應用與產學合作、量子科技、運動科技、晶創臺灣方案、未來科技獎六大技術領域等專區，呈現多元領域的最新研發亮點。其中，智慧機器人論壇邀請歐、美、日及臺灣專家同臺，探討 AI 如何推動人形機器人、智慧製造及醫療應用，現場座無虛席。展會期間除邀請產業公協會、業界大廠、創投組織、在臺商會和駐臺辦事處到場，更積極安排大專院校以及高中生參觀，落實科普教育，吸引超過 35 個單位組團參觀，3 天展期共吸引逾五萬人次觀展。
「未來科技館」作為全球科技潮流的風向球，每年精選國內外最前瞻的技術，讓參觀者一次看盡學研、產業與新創的創新亮點，2025 展出圓滿落幕，未來將持續推動產業媒合，2026 未來科技館展期將於 9 月 17 日 - 19 日舉辦，歡迎各界支持參與。