台達今（2）日宣布參與2026年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026），以「Superior Efficiency, Shaping Sustainable AI」為主題，聚焦AI高速發展下，滿足高能效、高功率、高密度的迫切需求。今年全球首度亮相預製型AI模組化資料中心，因應企業AI轉型，縮短60% 建置時間；並展示下一代AI資料中心的先進電源、散熱及微電網技術，接軌高壓直流架構。而在實體及邊緣AI趨勢下，亦有結合NVIDIA Omniverse函式庫的智能製造、智慧樓宇實際應用，呈現台達全方位布局AI的科技力。

台達董事長暨執行長鄭平表示：「AI 資料中心規模不斷擴展，龐大的電力需求對傳統電網帶來極大考驗，提升能源效率與供電穩定性已是當務之急，更推動微電網成為關鍵趨勢。台達憑藉在電源、散熱及基礎設施深耕多年的技術實力，能針對大型雲端資料中心與企業客戶等多元需求，提供兼具高效、能源韌性與快速部署的創新解方。」

台達品牌長郭珊珊表示：「建置AI基礎設施已不再是單一產業所需，今年COMPUTEX我們針對不同情境展示對應方案，不僅有加速AI算力部署的預製型解決方案，在實體及邊緣AI應用，亦呈現AI進入工廠、建築、交通等多元場景。台達55週年之際，我們將持續以創新節能技術，與產業夥伴合作前行，打造永續共好的AI世代。」

台達資通訊基礎設施事業群副總裁暨總經理黃彥文表示：「傳統的資料中心建置模式，無法滿足 AI 時代對速度與密度的要求。今年展示預製型資料中心化繁為簡，採用模組化設計，在工廠端完成預組裝與測試，建置時間縮短60% ，讓企業在最短時間讓算力上線，並大幅降低 PUE值，為客戶打造一個隨需擴容、高效永續的算力基石。」

台達預製型方案可整合800VDC列間電源系統及業界領先的3MW液冷散熱方案，協助AI資料中心架構轉型、並解決高密度機櫃的散熱痛點，可作為大型雲端服務商、企業擴充AI基礎設施的最佳解方。

台達電源及系統事業群副總裁暨總經理陳盈源表示：「面對AI與高密度運算發展，未來一至兩年內，現行AC-DC電源架構將面臨挑戰。以HVDC為核心的高壓直流設計，可降低配電損耗並提升能源效率，正成為關鍵解決方案。台達率先提出從電網到晶片（From Grid-to-Chip）的完整方案，其中最新的800VDC列間電源方案，透過機櫃靈活部署電源與電池備援模組，優化空間與散熱，並提升系統韌性與擴展性，成為未來AI運算的重要電力基礎。」

對應HVDC架構，台達展出機櫃列間到晶片的次世代散熱方案，最新800VDC 2.4MW液對液冷卻系統（LTL CDU），內建25kW高壓直流電子水泵，以N+1備援及熱插拔設計，協助系統零停機目標。氣冷方面展示HVDC高壓直流風扇，而在晶片散熱上，包含最新NVIDIA Vera Rubin NVL72冷板模組，亦有結合先進熱傳材料與微米級流道設計的晶片散熱技術（Microchannel Lid），提供AI晶片強大散熱支援。

在實體AI與邊緣AI展區，聚焦基於NVIDIA Omniverse 函式庫所建構的數位雙生技術，展現台達在智能製造和智慧樓宇的實際應用。在智能製造上，台達AIoT平台Line Manager及 DIATwin結合NVIDIA Omniverse 函式庫，已成功導入泰國廠AI伺服器電源產線；樓宇自動化方面，亦可打造高擬真環境，並實現AI主動預測，在維持舒適度的前提下，達成 20% 節能。

「台北國際電腦展COMPUTEX 2026」展出時間為6/2-6/5，台達展區位於台北南港展覽館1館4F，展位號碼L0601a，歡迎媒體朋友與各界來賓蒞臨參觀，同時也可以進入Delta @ COMPUTEX 2026數位展區探索更多。

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結合模組化設計理念，將電力、冷卻、管路系統、IT 基礎設施高度整合為預製化單元，實現快速部署與彈性擴展，縮短建置時程並降低成本，為企業打造可擴展AI 資料中心架構。整合 800VDC列間電源系統、GoCool 260kW LTA（Liquid-to-Air）液對氣與3MW LTL（Liquid-to-Liquid）液對液散熱方案，專為高算力GPU跟高速傳輸CPO伺服器打造，並可支援未來兆瓦級機櫃的電力需求。

為解決企業建置週期過長的痛點，將不斷電系統、IT 設備與冷卻系統整合，在工廠完成一體化預組裝。其搭載GoCool 80kW 液對氣冷卻系統，無需額外配置水路管線，空間也只需一個停車格大小。相較於傳統機房，縮短約60%的建置時間，PUE 控制在 1.19 以下，在追求極致算力的同時，並兼顧能源轉型韌性。

 

整合再生能源、儲能系統、燃氣發電機、固態氧化物燃料電池（SOFC）等不同電力來源，並透過即時控制，確保用電品質與穩定，當資料中心面臨延遲併網或必須離網運行等情境，仍能維持營運不中斷。其中，台達SOFC具備高效率、低排放、穩定且可長時間供電等特性，作為資料中心關鍵負載的重要分散式電源，協助降低對傳統電網的依賴。而面對直流耦合（DC Coupling）電力架構，台達固態變壓器（SST）可減少電力轉換，降低損耗，銜接交流轉直流的架構演進。

電源方案：針對AI資料中心800VDC直流供電架構，最新款列間電源系統（In Row Power）內含六組110kW機架式電源，每組搭配80kW BBU備援電力，最大可提供660kW功率及480kW備援電力。現場亦展出高功率的21吋及19吋DC-DC機架式電源，轉換效率高達98.5%。

散熱方案：最新800VDC 2.4MW液對液冷卻系統（CDU）內建高壓直流電子水泵具備N+1備援及熱插拔設計，此25kW 800VDC電子水泵內建轉換器與控制模組能在650kPa壓力操作點提供1440LPM流量；氣冷系統則展出HVDC高壓直流風扇，相較EC風扇，在全速運轉情境下提升2%效率，低速運轉則提升15%。而在AI晶片散熱技術，包含微流道設計的NVIDIA Vera Rubin NVL72冷板模組，以及結合先進熱傳材料與微米級流道設計的次世代晶片散熱技術（Microchannel Lid），大幅提升熱交換效率。

零組件與整合模組：台達開發12kW 配電板支援 800VDC 架構，實現 98% 峰值效率與 1,000W/in³ 極致功率密度；多相集成 TLVR 功率電感與直流電源轉換器模組，以高速暫態響應與高功率密度，為AI 晶片提供強大的供電效能。eFuse 模組透過 PWM 技術優化均流與湧浪電流控制，提升高壓直流系統可靠性。此外，創新核芯液冷匯流排，符合NVIDIA MGX機櫃標準，在 50VDC 電壓下實現超過 5,000A 的超高功率傳輸。

電源方案：業界領先的模組化UPS（DPH系列），在 1m² 空間內提供高達 1250kW的穩定電力，功率密度領先業界。並可整合「AI瞬態電能調節系統」應對GPU每秒高達額定容量 6,000% 的負載變動率（Slew Rate），以97.2% 的高效率穩定Colocation電力環境。

智能製造：台達DIATwin整合NVIDIA Omniverse 函式庫，例如NVIDIA PhysX物理引擎。此方案達成高擬真噴塗膠模擬，AI將自動生成最佳路徑並即時轉換為機台配方，以精準模擬膠量與擴散軌跡，在虛擬階段即可完成驗證，縮短量產準備週期。

樓宇自動化：透過NVIDIA Omniverse函式庫打造高擬真環境，並實現AI主動預測。系統整合 IoT 感測器與物理模擬引擎，在環境變化前，預先計算太陽輻射與熱能，智慧調整遮陽、空調與照明，在維持舒適度的前提下，達成 20% 節能。

•自動駕駛晶片及控制器散熱方案：自動駕駛晶片散熱解決方案，液冷採高效能一體式鋁合金設計，散熱能力可達350W以上；氣冷方案結合風扇、均熱板與鋁鰭片設計，提供最高100W散熱效能，為ADAS ECU提供穩定可靠的車規級散熱支援。

•Edge AI散熱方案：AI智慧手機微型風扇具備極靜音、低功耗與輕薄化特性; 而AI個人電腦則採用精密熱導管與超薄靜音風扇設計，提供穩定安靜的運算體驗，滿足高算力Edge AI裝置日益提升的散熱需求。