力晶積成電子製造股份有限公司（力積電）12 日宣布，將聯手十家供應鏈夥伴，包括愛普、晶豪、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元等，在 COMPUTEX 2025 展出以「3D AI 半導體解決方案」為核心的技術專區（南港展覽一館 I1111 攤位），共同展示從記憶體、IP 設計、晶圓堆疊、電源管理到封裝的垂直整合成果，鎖定語言模型推論與影像辨識兩大應用場域。
此次展出亮點包括：
- 愛普科技推出 VHMTM 三大解決方案，提供高頻寬堆疊記憶體與 3D Interposer 架構，支援 AI 與 HPC 的極致效能需求。
- 晶豪科技發表 aiPIM 記憶體模組，具備 DRAM 與 AI 運算整合的 3D 架構，實現低延遲、高效率的本地 AI 推論。
- Zentel Japan展示 RD-LE-HBM，主打邊緣 AI 的高頻寬、低功耗記憶體方案。
- 工研院與力積電合作研發 MOSAIC 3D AI 晶片，結合邏輯與儲存堆疊，降低功耗與成本，強化 AI 模組彈性。
- 智成電子則整合 ARM 處理器與 DRAM，展現 3D WoW IC 設計與異質整合能力，搶攻邊緣 AI 市場。
- 滿拓科技聚焦生成式 AI，展示針對 LLM 應用設計的 AI IP 與工具鏈，提升模型訓練與部署效率。
- Skymizer發表 HyperThought AI 加速器 IP，支援多模態推論與 Agentic Workflow，適用於嵌入式與行動平台。
- 力晶微元展出 DDR5 PMIC、SPD HUB、Micro Display 驅動背板等新世代記憶體應用與顯示技術。
力積電董事長黃崇仁表示，其 Wafer-on-Wafer 與 Interposer 技術已獲國際客戶驗證並成功量產，此次與十家夥伴共同參展，將在 COMPUTEX 向全球展示台灣半導體產業推動 AI 的整合實力與技術深度。