為應對汽車電子系統日益複雜的需求，新的技術趨勢正在不斷湧現，其中SiC（碳化硅）、Chiplet（芯粒）和RISC-V（開源架構）因其各自的優勢，成為了行業關注的焦點。這三種技術不僅擁有強大的市場潛力，也為汽車電子系統的高效性、靈活性和創新性帶來了新的機遇。

國際數據公司（IDC）於近日發佈了 《Technology Trends of Automotive Semiconductors》（Doc# US51536724，2024年9月） 報告。主要分析了SiC、Chiplet、RISC-V的優勢和潛在的應用機會。

　

由於碳化硅（SiC）具有獨特的物理特性優勢，碳化硅的應用使得產品更輕巧、高效，有助於提高電動汽車的續航里程。電動汽車應用佔據了大部分市場份額，特別是逆變器、車載充電器（OBC）、直流轉換器（DC-DC）以及充電樁等領域。

隨著汽車電子電氣架構的演進，汽車芯片面臨著更高的算力需求和通信速度的要求。Chiplet技術被視為一種有效應對方案，不僅能夠降低成本、提供靈活性，還能幫助行業突破摩爾定律的限制。

RISC-V架構因其低功耗、低成本和靈活性而備受關注。在汽車領域，國家新能源汽車技術創新中心、北京開源芯片研究院和中科海芯三方聯合成立了RISC-V車規級的聯合實驗室，旨在推動國內RISC-V車規芯片技術的快速發展，為我國汽車產業注入新的活力。根據計劃，北京開源芯片研究院負責提供有競爭力的、穩定性的、自主開發的IP核，中科海芯負責把這些IP核產品化，國家新能源汽車技術創新中心利用其在生態領域的積累，更好地提供從芯片設計到開發到製造到應用的規範化流程和工具。

此外，隨著全球汽車銷量放緩，我們對2024-2027年汽車芯片市場的預測進行了調整，到2027年，汽車半導體整體規模將超過792億美金。整體的預測數據如下圖所示：

IDC亞太區研究總監郭俊麗表示，雖然汽車市場放緩，汽車半導體預測下修，但這些新技術，仍將提升汽車半導體的性能、帶來技術的變革，我們已經看到各大企業在積極佈局相關業務，希望未來能夠推動汽車半導體產業有更快速的突破，以滿足日新月異的產業新需求。