▲本會於25日與工研院電光系統所、台灣半導體產業協會、台北市電腦公會共同舉辦「IoT x AI時代 台灣IC產業發展策略論壇」，吸引滿場業界人士到場聆聽，QA階段聽眾提問更是欲罷不能，足見IoT與AI在IC產業議題熱門程度不容小覷。與會貴賓由左至右依序為：工研院電子與光電系統究所高明哲副所長、本會陳瑞隆榮譽理事長、本會黃崇仁理事長、台灣半導體產業協會盧超群常務理事、工研院電子與光電系統究所吳志毅所長、經濟部工業局呂正欽副組長。
面對物聯網(IoT)是未來半導體產業重要驅動力，人工智慧(AI)專業領域運算則是IC設計趨勢。但IoT少量多樣特性，讓新創公司在開發IoT領域用IC上，面臨量產經濟規模問題。因此，如何透過重新規劃台灣半導體產業供應鏈，讓新創公司在開發IC設計階段，就能有完整可量產規劃，並以台灣半導體產業完整服務能量，提供可小量多樣的晶片製程代工與封裝服務，且確保創意IP受到保護，實現晶片AI化、AI晶片化的台灣IC產業發展策略，進而擴大台灣物聯網晶片的市佔率，讓台灣半導體產業可以在IoT x AI時代趨勢下，再創造另一波躍進。
為此，在工研院電光系統所、台灣半導體產業協會、台北市電腦公會協助下，本會於25日舉辦「IoT x AI時代 台灣IC產業發展策略論壇」，並邀請多位專家針對台灣IC產業在IoT x AI時代下的發展策略，提供實質可用的建議，讓台灣IC產業能夠面對少量多樣的IoT經濟趨勢下，一樣仍佔有一席之地。
■黃崇仁：物聯網應用發展 半導體晶片是重要基礎核心
▲本會黃崇仁理事長(力晶科技創辦人兼總裁)
本會黃崇仁理事長在致詞時指出，在參與很多物聯網相關活動與國際級論壇後發現，不少廠商都只有關注在物聯網服務與相關商機，卻忽略到，其實很多新的智慧應用，包括智慧家庭、智慧城市等等，通訊介面與傳輸設備的硬體基礎都需要使用到半導體晶片，因此不管是任何一種物聯網應用，半導體晶片都是不可或缺的重要基礎核心。
■盧超群：科技多元化應用革命是趨勢主流 未來將是AI+矽智慧時代
▲台灣半導體產業協會盧超群常務理事(鈺創科技董事長)
台灣半導體產業協會盧超群常務理事在專題演講當中提到，他認為半導體技術正扮演多元應用的智慧核心，未來包括無人機、智能汽車、智能家居、智慧城市、VR/AR等，相關核心都是IC。以VR/AR為例，Facebook的Oculus RIft & Touch就使用到鈺創科技的3D視覺定位晶片，才能夠有完整的VR體驗。而Amazon最新推出的無人商店所使用的Just Walk Out技術，也是在商店當中加入上千個3D視覺辨識攝影機，才能夠辨識人臉、物件與消費過程。
盧超群指出，在AI/IoT大爆發世代即將來臨，台灣有很好的產業架構可以發展成全球AI/IoT大經濟體系，因為半導體為AI/IoT核心技術，台灣從Logic、Analog、Memory、Power、Foundry & Manufacturing (包括TSMC、PSC、UMC等)、OSAT、Design Foundry等都非常齊全。所以他認為，台灣不該在AI/IoT產業只求作「跟隨者」，政府更應該積極撥雲見日興經濟，來積極推動 Si 4.0 半導體產業發展政策。
盧超群表示，政府應該透過產官學研合作方式，採用類垂直整合模型，推動應用/系統/晶片設計/製造之旗艦計劃，可以在有關High Performance Computing運算當中，合力定義出通用型之AI-Edge加速核心晶片，並加強Neuromorphic Computing研究，以找出適合台灣IC及系統廠商可應用之核心晶片設計，以創造台灣新型AI/IoT設計及產品，並加速訓練可開拓具AI/IoT市場應用面及外貿推廣之人才，讓台灣AI/IoT產品可以真正擴展到海外市場。
■呂正欽：智慧系統是未來市場主流 晶片產業必須要朝向能遍地開花發展
▲經濟部工業局呂正欽副組長
經濟部工業局呂正欽副組長在專題報告當中指出，世界從PC和手機正邁向智慧系統與物聯網科技時代，1990年全球平均電子系統的半導體內含量僅15%，但是2020年電子系統的半導體內含量近30%，所以半導體是AI x IoT的重要核心，也是政府推動5+2+2產業創新的最重要支柱與基礎。
呂正欽表示，在盤點全球ICT業者對智慧系統與物聯網應用五大需求下，確立了半導體三大趨勢發展為(1)智慧系統決策晶片、(2)智慧系統核心元件晶片、(3)智慧系統整合晶片，因此政府希望能夠綜合產官學研各界的貢獻，讓台灣從智慧系統晶片、次系統、系統原型產品一條龍式的串聯起來，且遍地開花，並建構台灣智慧系統完整產業生態體系，造就台灣半導體產業邁向另一波躍進之願景。
呂正欽指出，為此，政府推動物聯網整合服務中心(IISC)，以因應智慧系統所需物聯網晶片之設計與發展所需，其中包括：(一)建立台灣IC設計公司之智慧系統公版晶片，包括MCU、AP、Sensor、網通IC、Memory、影音IC等等之完整軟硬體清單資料庫；(二)建立台灣智慧系統晶片製程代工shuttle(如台灣中小型晶圓代工服務公司)之整合服務資料庫；(三)建立台灣智慧系統之系統封裝開發工具(如台灣封測業者)之整合服務資料庫。如此一來，台灣新創公司便能透過IISC提供之智慧系統整合平台服務，協助實現多樣化的智慧系統創意方案。
■高明哲：物聯網晶片化整合服務中心(IISC)加速物聯網晶片推出 打造智慧系統上下游產業鏈
▲工研院電子與光電系統究所高明哲副所長
工研院電子與光電系統究所高明哲副所長在專題演講當中表示，智慧系統產業鏈由上而下依序為：半導體技術、系統級晶片、模組、次系統、系統與應用服務，因此政府透過物聯網晶片化整合服務中心(IISC)，結合產官學研能量，把人才、技術、晶片、次系統及系統原型產品，一條龍串聯起來，建構台灣智慧系統完整產業生態環境，帶動台灣半導體另一波躍進。
高明哲指出，IISC的定位很明確，也就是協助自包括MakerSpace、育成中心與新創公司的所設計的創意產品，透過「融合服務」，將模組優化，並進行試量產與商品化可行性分析，而且搭配「場域養成」，進行場域實證與功能驗證，等確定都沒有問題，再透過IISC所能夠串連的代工生產能量，協助創意產品能夠真正量產。
高明哲也表示，IISC希望透過建立台灣IC開源寶庫，也就是提供完整的物聯網配件(包括微控制器、記憶體、電源管理、感測器、低功耗通訊)，以及24小時的線上支援，並透過軟硬體開源方式，讓新創公司可以快速設計出新產品雛型，在通過場域驗證之後，可以快速量產並推向市場。