在智慧車與車聯網的發展趨勢下，台灣的微電子產業界，紛紛投資相關的製程與設備，以追尋這個全球最具有指標意義的關鍵產業發展。但因車輛產業有其特殊的供應鏈生態，以及高安全可靠度要求，因此要如何跨足車輛電子，是台灣科技產業中最熱門的話題之一，有鑑於此，SEMI (國際半導體產業協會)特於日前舉辦「 Mobility Tech Talk #2—前瞻未來車用半導體 」論壇 ，邀請Strategy Analysis、Yole Développement、瑞薩電子、X-FAB、IHS Markit等車用半導體相關領域的業界專家，從車用半導體的市場機會與挑戰、自駕車感應器技術演進、ADAS系統應用及中國新能源車市場展望等議題出發，提供產業精深高瞻的觀點及建議，激盪出不少跨產業交流的火花。

Strategy Analytics研究總監Ian Riches表示，汽車未來趨勢將逐漸智慧化、自動化，但我們不會在一夜之間看到顛覆現今認知的「汽車2.0」出現，車用半導體市場將繼續保持良好的增長態勢，其中來自安全與動力系統的應用需求最為強勁。而汽車製造商越來越重視新創公司和非傳統供應商所提出的創新方案，並開始自行開發的知識產權和解決方案。因此汽車供應鏈正演變為一個多元的合作供應網路，打破過去封閉單向的供應鏈，邁向更多元化的跨界合作，也許在不久的將來，你的競爭對手變成合作夥伴，反之亦然。

Yole Développement執行長Jean-Christophe Eloy剖析，光達、毫米波雷達、攝影機和慣性感測器將為自動駕駛發展中最重要的感測元件。由於感測技術和高速運算逐漸成熟，使2018 年將有望成為自動駕駛開始啟動的元年；預估到 2027年，將有 35 萬輛的自動駕駛汽車。實現自動駕駛當中最重要的事情之一就是讓汽車擁有感知的能力，而在眾多的感測技術當中，目前最熱門的議題便是光達，因為光達在汽車的應用中具備相當多的功能，不論是地圖的建構或是物體偵測判斷皆須依賴光達。但目前光達生產成本仍過高無法量產，不論是MEMS、固態光達或是機械式皆有許多待克服的議題，新創企業或是傳統的Tier1皆積極投入該領域的研發，無不希望搶佔先機。

瑞薩電子汽車解決方案事業部顧問工程師Hirotaka Haraz分析，隨著先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛技術的快速提升，無人駕駛汽車已逐步被實現。而瑞薩推出R-Car V3H系統單晶片(SoC)，該晶片為深度學習而生，能即時準確處理感測器所採集到的大量資訊，且搭配優異的功耗表現，相當適合用於Level3的車輛當中。在今年的CES中瑞薩展出全自動駕駛測試車，搭載九個攝影機、三個雷達以及光達，展現瑞薩的晶片效能及系統整合能力，使自動駕駛更向前邁進一步。

X-FAB業務工程師Steven Chen指出，隨著汽車智慧化發展，連網功能、ADAS、電動節能至自動駕駛等無不仰賴先進車電設備支持，汽車內所含半導體元件數因而大幅提升，也讓國內業者積極搶進車用子晶片市場，或爭取國際大廠車用晶片代工商機。由於汽車應用講求的是品質與安全，要打入各Tier1車電大廠供應鏈，車用半導體需要在功能、穩健性、可靠性、成本、品質管理系統都做好控管，從設計、製造、封裝測試等各個環節都須符合車用規格及獲得車廠認證，並通過由北美汽車產業所推的AEC-Q 系列可靠度標準；以及符合零失效(Zero Defect)的供應鏈品質管理標準ISO/TS 16949規範(Quality Management System)。

IHS Markit分析師張攀登則針對中國新能源汽車(NEV)的發展分享，中國政府於2017年底頒布「乘用車企業平均燃料消耗量與新能源汽車積分並行管理辦法」，中國汽車步入了「雙積分」制，強制推動NEV發展，以積分制降低內燃機汽車耗油量，在世界最大的中國市場，日美歐汽車廠商也將被迫加速在新能源車方面的應對。此舉也將帶動晶片半導體、車用電池等產業的成長。預計至2020年中國的NEV將達200萬輛，至2025年將達490萬輛，目前汽車引擎只要還是以內燃機為主，而較為環保的驅動電機還在發展成長階段，預計在2025年驅動電機的採用會超越內燃機。

隨著ADAS和自駕車的發展，汽車電子化的時代也逐漸來臨，車用半導體成為全球半導體產業成長的動力引擎，預計 2020 年全球車用半導體的產值將達到 487.8 億美元，2016–2020 年複合成長率為 5.8%。為此SEMI特成立了智慧汽車技術推動聯盟(Smart Automotive SIG)，旨在創建一個平台連結微電子與汽車產業菁英專家，聚焦於全球車用半導體產業趨勢和技術發展，協助產業推展、資源整合和跨界合作，共同開創商機！（半導體委員會）