隨著 AI 運算對先進記憶體效能需求急遽提升，擁有核心記憶體產業鏈、先進封裝、系統整合優勢與創新研發聚落的台灣，正快速躍升成為全球記憶體技術創新的重要基地。為掌握記憶體新革命浪潮，
SEMICON Taiwan 2025 首度推出「
記憶體高峰論壇 Memory Executive Summit」，將於 9 月 9 日下午 1 點於南港展覽館二館登場，以「Empowering AI: Exploring the Possibilities of Memory Innovation」為主題，聚焦 AI 時代下記憶體技術的突破與挑戰，並探討記憶體與運算晶片的協同設計、先進封裝技術整合，以及從製造端到系統端的產業鏈深度合作。
記憶體三雄 SK hynix、Samsung 與 Micron 齊登台，聚焦 AI 時代創新藍圖
本次論壇首度集結全球記憶體產業三大領導廠商高階主管同台，分享各自在 AI 時代的研發創新與市場展望，並深入剖析高頻寬記憶體（HBM）、DDR5 等新世代技術如何支撐 AI 加速運算發展，並探討次世代記憶體架構對AI應用效能提升的關鍵影響。
- SK 海力士（SK hynix）HBM事業規劃部副總裁崔俊龍（Jeff Choi）－ 剖析AI時代記憶體產業變革趨勢，探討如何與產業夥伴重新定義 HBM 及 AI 運算基礎架構新標準。
- 三星電子（Samsung Electronics）記憶體產品規劃副總裁 Jangseok Choi － 闡述新世代記憶體技術創新如何驅動 AI 應用效能提升，探討記憶體技術多元發展方向。
- 美光（Micron）企業副總裁 Nirmal Ramaswamy 博士 － 將分享如何透過突破性的 DRAM 創新技術賦能 AI，展現全球記憶體產業多元技術路線的創新動能。
從晶片設計至系統整合，SEMICON Taiwan 串聯完整生態系對話
論壇將進一步擴展至記憶體產業上下游生態系，邀集來自 AI 晶片設計、系統整合與專業記憶體應用領域的產業領袖，從需求端、應用端到技術創新端的多元視角，與記憶體領袖展開深度對話。
- 聯發科技（MediaTek）數據中心與人工智能資深本部總經理 Anki Nalamalpu － 分享聯發科技如何攜手全球半導體生態夥伴跨域創新，加速 AI 未來發展，共同邁向 AGI 願景。
- 華邦電子（Winbond）總經理陳沛銘 － 分享台灣記憶體廠商如何在 AI 浪潮中鎖定利基技術優勢，透過客製化記憶體解決方案搶佔未來成長動能。
- 旺宏電子（Macronix）前瞻技術總監王克中博士 －將分享客製化記憶體創新如何滿足 AI 時代多元化應用需求，展現台灣廠商的技術創新實力。
論壇現已開放報名，早鳥優惠至 8 月 20 日止，名額有限，敬請把握。即刻掌握記憶體驅動AI的新世代脈動，見證「世界同行 創新啟航」的產業新格局！更多詳情報名資訊請見：
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