SEMI國際半導體產業協會旗下矽產品製造商委員會 (Silicon Manufacturers Group, SMG) 發佈最新晶圓產業分析季度報告指出，2024年第一季全球矽晶圓出貨量較上一季減少5.4%，降至2,834百萬平方英吋 (million square inch, MSI)，較去年同期3,265百萬平方英吋同比下跌13.2%。
SEMI SMG主席、環球晶圓公司副總經理暨稽核長李崇偉分析：「受IC晶圓廠使用率持續下降及庫存調整影響，2024年第一季所有尺寸晶圓出貨均出現負成長，其中拋光晶圓年度同比降幅略高於磊晶EPI晶圓。另外，部分晶圓廠使用率於2023 年第四季觸底同時，數據中心的先進節點邏輯產品和記憶體需求，則在人工智慧廣泛應用推波助瀾下節節上升，值得關注。」
矽晶圓是打造半導體的基礎，為各式電子產品不可或缺之關鍵材料。矽晶圓經先進工藝打造，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基板。
矽產品製造商委員會為 SEMI電子材料群 (EMG) 旗下子委員會，開放予所有製造多晶矽 (polycrystalline silicon)、單晶矽 (monocrystalline silicon)或矽晶圓 (如切割、磨光、磊晶片等) 之SEMI會員加入。成立目的為促進矽產業相關之合作，包括發展矽產業和半導體產業等市場資訊及統計資料。