面對AI、IoT與5G應用發展與趨勢，本會於SEMICON Taiwan 2018 國際半導體展首日（9月5日），假南港展覽館會議室舉辦「AIOT時代的驅動力–半導體應用發展論壇」，由本會黃崇仁理事長到場致詞，並邀請台積電、鈺創科技、聯發科、台達電、日月光、富鴻網等大廠發表專題演講，現場吸引逾四百位產業人士共同與會，反應十分熱烈。
半導體是AI、IoT跟5G的發展基礎
本會黃崇仁理事長在致詞時表示，台灣產業要做AI、IoT與5G等AIOT應用，要以台灣半導體產業為基礎，因為台灣半導體產業基礎完整，在上面做相關系統應用，成功機會較大，而且AIoT相關的熱門應用，包括AI晶片、機器人（機器手臂）、智慧系統等等，都需要半導體產業的支援，才有能實現。即使是最熱門的神經網路學習，雖然可以在雲端進行模擬，但是若要落地實現，也需要半導體產業協助，才有辦法推出實際成品，應用到各種場域當中。
共同產業標準可加速AIOT應用開發
針對AIOT應用開發，黃理事長也指出，由於台灣市場並不大，因此業者在開發相關應用上，要思考外銷才能增加收入。對此，事先規劃AIOT相關共同產業標準，讓業者在開發AIOT應用時，可以有標準可以遵循，也能讓廠商透過產業標準統一相關API與資料格式，加速AIOT的應用開發。
突破現有運算限制 非依序處理型CPU架構晶片正在開發中
由於AI與IoT所帶來的大量資料處理需求，為了提升處理效率，不少研究機構或廠商透過各種方式進行新晶片的開發，包括微縮半導體製程、增加平行運算處理器、開發量子電腦等。但黃理事長表示，真正的大量資料處理瓶頸，是在於各種資料必須依序處理，造成資料處理上的效率浪費；已經有研究單位參考人腦資料方式，開發非依序處理型CPU架構晶片，因為資料只要能不用依照排序，可以依照需求任意調整資料處理順序，不僅能提高資料處理效率，也能快速提升晶片處理AI運算效率。
AI持續深入跨域應用 異質整合將帶來產業新突破
在專題演講中，邀請包括台積電、鈺創科技、聯發科、台達電、日月光與富鴻網等專家針對智慧物聯網、半導體技術、AI整合、AI消費性電子應用、AI智慧製造、物聯網封裝、工業互聯網AI平台等領域進行分享，會發現AI應用已經快速擴散到智慧家庭、智慧建築、智慧城市、智慧製造、智慧穿戴、智慧車等各種垂直領域，相關半導體技術也必須依照不同產業需求提供正確的製程與封裝技術。
由於摩爾定律已經走到瓶頸，鈺創科技認為異質整合技術將能突破摩爾定律限制，進行類垂直整合，讓台灣半導體產業2030年產值將邁向1兆美元。而面對物聯網各類需求，日月光也提出異質整合服務，透過系統級封裝技術，能提供小體積，大容量且低功耗控制器與感測器的整合，進而提供更多元化的IoT垂直產業應用。