隨著蘋果於2022年9月在美國市場推出支援e-SIM (embedded-SIM)並取消實體SIM卡槽的iPhone 14機型後，e-SIM總算是逐漸步入主流，然產業正掀起新一波技術革命，名為i-SIM (integrated-SIM)的技術有望替代e-SIM。相較於傳統SIM卡，e-SIM與i-SIM的出現將使得包含手機、各式無線連網裝置的資產追蹤作業更為便利，擺脫實體SIM卡的插拔繁瑣流程，成為物聯網時代普及的必備元件。

DIGITIMES研究中心分析師申作昊指出，當產業正緩慢推廣e-SIM時，高通於MWC 2023，與Thales合作展示新的i-SIM技術，為將e-SIM技術整合進Snapdragon 8 Gen 2處理器，進一步強化系統單晶片(System on a Chip；SoC)帶來的優勢。

申作昊提到，高通強調i-SIM技術可將SIM卡所需使用者認證資訊直接整合進各式終端裝置用處理器。高通於2022年與Thales、Vodafone合作，將i-SIM技術導入採用Snapdragon 888處理器的三星Galaxy Z Flip3手機中，為手機中最早實現i-SIM商用的案例。

i-SIM技術亦可導入物聯網領域，如通訊晶片公司Sequans於2022年與i-SIM 系統整合商Kigen及工業物聯網供應商Eseye合作，將SIM卡資訊整合至LTE物聯網處理器Monarch 2等晶片中，獲得資訊安全標準EAL5+認證，將i-SIM技術應用於高網路吞吐量的物聯網產品。

高通同樣有意將i-SIM技術實際導入Snapdragon 8 Gen 2處理器實現商用，由採用該處理器的手機業者自行決定是否啟用該技術。高通預期i-SIM技術將於2023年下半或2024年上半逐漸導入手機市場，樂觀預測採用i-SIM裝置數量於2027年增至3億支規模，逐步取代傳統SIM卡與e-SIM設計。

申作昊觀察i-SIM技術的實現與普及有賴手機處理器業者與e-SIM通用積體電路卡(Universal Integrated Circuit Card；UICC)業者的合作，在2023年內即有望見到實際商用的手機。可預見在蘋果(Apple)與高通的大力推動下，e-SIM與i-SIM趨勢漸盛，傳統SIM卡很可能在近幾年內大量被取代。