根據WSTS統計，24Q1全球半導體市場銷售值達1,377億美元，較上季(23Q4)衰退5.7%，較2023年同期(23Q1)成長15.2%；銷售量達2,184億顆，較上季(23Q4)衰退0.6%，較2023年同期(23Q1)衰退2.2%；ASP為0.631美元，較上季(23Q4)衰退5.1%，較2023年同期(23Q1)成長17.8%。

24Q1美國半導體市場銷售值達364億美元，較上季(23Q4)衰退7.0%，較2023年同期(23Q1)成長26.3%；日本半導體市場銷售值達105億美元，較上季(23Q4)衰退8.8%，較2023年同期(23Q1)衰退9.3%；歐洲半導體市場銷售值達129億美元，較上季(23Q4)衰退4.0%，較2023年同期(23Q1)衰退6.8%；中國大陸市場424億美元，較上季(23Q4)衰退4.8%，較2023年同期(23Q1)成長27.3%；亞太地區半導體市場銷售值達356億美元，較上季(23Q4)衰退5.0%，較2023年同期(23Q1)成長11.1%。

工研院產科國際所統計2024年第一季(24Q1)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新臺幣11,667億元(USD$37.4B)，較上季(23Q4)衰退3.0%，較2023年同期(23Q1)成長15.7%。其中IC設計業產值為新臺幣3,002億元(USD$9.6B)，較上季(23Q4)成長0.1%，較2023年同期(23Q1)成長25.1%；IC製造業為新臺幣7,193億元(USD$23.1B)，較上季(23Q4)衰退4.3%，較2023年同期(23Q1)成長14.6%，其中晶圓代工為新臺幣6,749億元(USD$21.6B)，較上季(23Q4)衰退4.8%，較2023年同期(23Q1)成長14.9%，記憶體與其他製造為新臺幣444億元(USD$1.4B)，較上季(23Q4)成長4.0%，較2023年同期(23Q1)成長9.4%；IC封裝業為新臺幣987億元(USD$3.2B)，較上季(23Q4)衰退4.1%，較2023年同期(23Q1)成長5.0%；IC測試業為新臺幣485億元(USD$1.6B)，較上季(23Q4)衰退0.6%，較2023年同期(23Q1)成長4.3%。新臺幣對美元匯率以31.2計算。

工研院產科國際所預估2024年台灣IC產業產值達新臺幣51,134億元(USD$163.9B)，較2023年成長17.7%。其中IC設計業產值為新臺幣12,617億元(USD$40.4B)，較2023年成長15.1%；IC製造業為新臺幣32,014億元(USD$102.6B)，較2023年成長20.2%，其中晶圓代工為新臺幣29,932億元(USD$95.9B)，較2023年成長20.1%，記憶體與其他製造為新臺幣2,082億元(USD$6.7B)，較2023年成長22.4%；IC封裝業為新臺幣4,344億元(USD$13.9B)，較2023年成長10.5%；IC測試業為新臺幣2,159億元(USD$6.9B)，較2023年成長13.3%。新臺幣對美元匯率以31.2計算。