▲今年展會共吸引來自 65 個國家、超過 1,200 家企業、200 位全球產業領袖齊聚、逾 4,100 個攤位參展，17 個國家館創下歷史新高，參觀人數更突破 10 萬
為期五天的SEMICON Taiwan 2025 已於 9 月 12 日圓滿完成。本屆展會適逢 30 週年，全面升級為「國際半導體週」，象徵台灣在全球半導體產業鏈中的樞紐地位再度躍升。展會以「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行 創新啟航」為年度主題，共吸引來自 65 個國家、超過 1,200 家企業、逾 4,100 個攤位參展，17 個國家館創下歷史新高，參觀人數更突破 10 萬。值得注意的是，除先進製程為展覽核心亮點之外，封裝、綠色製造與材料專區近 3 年持續成長，分別位居成長幅度前 3 名，充分展現產業熱點的多元齊放，全面引領半導體新趨勢。今年超過 200 位全球產業領袖齊聚，從技術突破到策略佈局剖析 AI 時代半導體發展趨勢，並啟動「3DIC 先進封裝製造聯盟」與「SEMI E187 資安驗證制度」，同時促成多項國際合作，展現台灣從製造重鎮邁向創新樞紐的關鍵轉型。
全球半導體領袖齊聚 產業願景與技術論壇成焦點
本屆展會被譽為半導體業界的「萬國博覽會」，匯聚產業巨擘深度對話，透過系列專業論壇深入探討 AI 時代半導體產業的發展方向。
矽谷「晶片大神」Jim Keller 偕同英飛凌執行長 Jochen Hanebeck、日月光執行長吳田玉及台灣半導體協會理事長侯永清於大師論壇「爐邊對談」。與會者指出，AI 與人形機器人將重塑產業版圖，推動供應鏈重組、智慧製造升級與淨零並行，未來投資焦點將從傳統汽車轉向 AI、機器人與智慧載具，帶來深遠變革。
記憶體高峰論壇匯聚 SK 海力士副總裁崔俊龍、三星電子副總裁崔璋石等領導廠商高階主管同台。論壇焦點強調，面對生成式 AI 龐大運算需求，HBM 與 DDR5 等高效能記憶體技術已成為關鍵。HBM 的頻寬提升 200% 並優化能效，奠定其在 AI 基礎設施的核心地位。同時，為應對複雜 AI 模型，業界須透過跨界合作與新架構突破，以兼顧速度、容量與穩定性。從 HBM 到三維 DRAM 及 RRAM，這些新技術正共同推動下一波 AI 產業創新。
台灣半導體產業奠基者史欽泰博士出席 SEMI 半導體新銳獎頒獎典禮暨科技大師論壇時表示，半導體已從「蓋房子」進化為「建大都會」，須跨域協作打造完整生態，並強調問對問題比工具更重要，AI 僅是加速器，勉勵年輕世代深耕學習、成為下一代「造局者」。
異質整合國際高峰論壇系列活動包括來自台積電、日月光、力成、AMD、Broadcom、NVIDIA、Sony 等公司的技術專家與主管，深入探討先進封裝、矽光子與 AI 應用等前瞻技術。聚焦先進封裝、CPO、混合鍵合與材料創新，探討頻寬、功耗、可靠性及永續挑戰，並揭示從 3D-SoC 邁向 CMOS 2.0 的新架構。異質整合與材料突破正成為 AI 與高效能運算的關鍵推手，引領產業迎向下一世代。
▲SEMICON Taiwan 被譽為半導體業界的「萬國博覽會」，從技術突破到策略佈局剖析 AI 時代半導體發展趨勢，促成多項國際合作，展現台灣從製造重鎮邁向創新樞紐的關鍵轉型
技術標準與產業合作 台灣主導半導體關鍵里程碑
展會期間發佈多項具里程碑意義的技術標準與跨企業合作，鞏固台灣在全球半導體供應鏈中的戰略影響力。
SEMI 3DIC 先進封裝製造聯盟 (3DICAMA) 於 9 月 9 日正式啟動，台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍博士與日月光資深副總經理洪松井博士共同領軍，聚焦產業合作、強化供應鏈韌性、協助導入現有標準、加速技術升級與良率提升等四大任務，為後摩爾時代的系統級整合提供關鍵解方。
數位產業署、SEMI 國際半導體產業協會、SEMI 半導體資安委員會共同推動的 SEMI E187 半導體設備資安認驗證制度於 9 月 12 日正式啟動，參與啟動儀式的單位包含美國在台協會、英國在台辦事處與荷蘭在台辦事處等國際友邦代表人員，台積電、日月光、台達集團、科林研發、力晶電、應用材料等半導體廠商代表，及全國認證基金會、資策會、工研院、TEEIA、TWDDC 等法人單位，為全球半導體產業建立更穩健的資安保障機制。
國際合作與跨界創新 全球供應鏈重組中的策略布局
當地緣政治盛行、供應鏈重組之際，本屆展會彰顯台灣在全球半導體產業重組過程中的戰略地位，國際參與與跨界聯動成為關鍵亮點。
今年 17 個國家專區，除哥斯大黎加、加拿大、立陶宛、瑞典、越南等 5 個首度參展國家，其餘 12 國皆連年持續參與。除國家參展外，展會更有多國高階官員率團出席，包括捷克科研創新部長傑尼雪克、英國國家科技顧問 Dave Smith、波蘭經濟發展暨科技部政務次長 Michał Jaros、法國經濟、財政及產業數位主權部雲端服務與運速基礎建設主任 Adrien Laroche、印度電子資訊部次長 S. Krishnan、荷蘭經濟部企業暨創新總署副司長 Tjerk Opmeer，以及越南國家創新中心主任 Vu Quoc Huy，共同展現全球半導體合作新動能。
展會期間舉辦包含台灣波蘭商業論壇、韓台半導體供應鏈經濟合作論壇、台日科技高峰論壇及台灣印度半導體論壇等多項國際交流活動，促成多項合作備忘錄簽署，其中英國在台辦事處與駐英國台北代表處完成簽署半導體聯合培力計畫備忘錄，深化全球產業合作網路。
本屆展會成功聯動量子台灣論壇、台灣人工智慧年會、《造光者》新書分享會等多元跨界活動同期登場，並吸引摩根士丹利台灣人工智慧論壇、瑞銀證券台灣企業論壇等重量級會議選擇同步舉行，充分彰顯 SEMICON Taiwan 作為全球級旗艦盛會的強大磁吸效應。
這些國際合作與技術交流，展現全球半導體產業在地緣政治複雜多變環境下，透過開放協作共同應對挑戰的決心與韌性。SEMICON Taiwan 2025 成功突顯台灣半導體產業從製造重鎮邁向創新樞紐的關鍵轉型。
SEMI 已宣佈，SEMICON Taiwan 2026 將於明年 9 月 2 日至 9 月 4 日舉行，持續扮演全球半導體產業的風向指標與創新平台。更多資訊請持續關注：
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