根據WSTS統計，25Q2全球半導體市場銷售值達1,797億美元，較上季(25Q1)成長7.8%，較2024年同期(24Q2)成長19.6%；銷售量達2,653億顆，較上季(25Q1)成長12.0%，較2024年同期(24Q2)成長12.6%；ASP為0.677美元，較上季(25Q1)衰退3.8%，較2024年同期(24Q2)成長6.2%。

25Q2美國半導體市場銷售值達550億美元，較上季(25Q1)衰退0.6%，較2024年同期(24Q2)成長24.1%；日本半導體市場銷售值達110億美元，較上季(25Q1)衰退2.7%，較2024年同期(24Q2)衰退2.9%；歐洲半導體市場銷售值達132億美元，較上季(25Q1)成長3.9%，較2024年同期(24Q2)成長5.3%；中國大陸市場517億美元，較上季(25Q1)成長12.2%，較2024年同期(24Q2)成長13.1%；亞太地區半導體市場銷售值達488億美元，較上季(25Q1)成長18.2%，較2024年同期(24Q2)成長34.2%。

工研院產科國際所統計2025年第二季(25Q2)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新臺幣15,994億元(USD$ 49.8 B)，較上季(25Q1)成長7.4%，較2024年同期(24Q2)成長25.9%。其中IC設計業產值為新臺幣3,595億元(USD$11.2B)，較上季(25Q1)衰退0.7%，較2024年同期(24Q2)成長15.0%；IC製造業為新臺幣10,686億元(USD$33.3B)，較上季(25Q1)成長10.4%，較2024年同期(24Q2)成長32.4%，其中晶圓代工為新臺幣10,219億元(USD$28.9B)，較上季(25Q1)成長10.3%，較2024年同期(24Q2)成長34.4%，記憶體與其他製造為新臺幣467億元(USD$1.5B)，較上季(25Q1)成長10.7%，較2024年同期(24Q2)成長0.2%；IC封裝業為新臺幣1,155億元(USD$3.6B)，較上季(25Q1)成長8.0%，較2024年同期(24Q2)成長13.0%；IC測試業為新臺幣558億元(USD$1.6B)，較上季(25Q1)成長8.2%，較2024年同期(24Q2)成長15.3%。新臺幣對美元匯率以32.1計算。

工研院產科國際所預估2025年台灣IC產業產值達新臺幣64,975億元(USD$202.4B)，較2024年成長22.2%。其中IC設計業產值為新臺幣14,265億元(USD$ 44.4B)，較2024年成長12.1%；IC製造業為新臺幣43,602億元(USD$135.8B)，較2024年成長27.5%，其中晶圓代工為新臺幣41,622億元(USD$129.7B)，較2024年成長28.3%，記憶體與其他製造為新臺幣1,980億元(USD$6.2B)，較2024年成長12.7%；IC封裝業為新臺幣4,803億元(USD$15.0B)，較2024年成長13.5%；IC測試業為新臺幣2,305億元(USD$7.2B)，較2024年成長15.2%。新臺幣對美元匯率以32.1計算。

說明：

註：(e)表示預估值(estimate)。

IC產業產值=IC設計業+IC製造業+IC封裝業+IC測試業。

IC產品產值=IC設計業+記憶體與其他製造。

IC製造業產值=晶圓代工+記憶體與其他製造。

上述產值計算是以總部設立在台灣的公司為基準。