Amkor與台積公司擴大夥伴關係宣布亞利桑那州先進封裝合作協議

艾克爾國際科技股份有限公司(Amkor Technology)與台灣積體電路製造股份有限公司 10 月 4 日宣佈,雙方已簽署合作備忘錄,以期在亞利桑那州提供先進封裝測試服務,進一步擴大當地的半導體生態圈。根據此項協議,台積公司將採用Amkor計劃在亞利桑那州皮奧里亞市興建之新廠所提供的一站式先進封裝與測試服務支援其客戶...<more>
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發行 : 台灣物聯網產業技術協會(TwIoTA)        出刊日:2024.10.16
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