2021 RISC-V Taipei Day
前進運算架構的下一個黃金十年
開放x創新x商機

2021年5月處理器大廠Intel將開發首款採用RISC-V指令集架構(ISA)處理器,並整合至下一代7奈米處理器開發平台 “Horse Creek”,此舉對RISC-V生態系來說是一個相當重要的觀察指標!藉由Intel的加入,無疑將擴展RISC-V指令集至個人電腦與資料中心等商業應用範疇,勢必可加速RISC-V生態的發展。

RISC-V憑藉開源開放、可擴展、模組化等特點,降低了CPU開發難度並縮短研發週期,受到開發者的歡迎。從終端設備市場來看,RISC-V 以低功耗、模組化架構等特點應用於物聯網、5G、資料中心等新興領域,特別是在人工智慧、邊緣裝置、雲端運算、大數據等應用。有專家更預言在 5到10 年內,RISC-V 有機會成為世界上最重要的指令集之一。

近年來,RISC-V指令集生態陣容快速壯大,全球數以千計的公司加入RISC-V國際組織,目前RISC-V International會員橫跨70個國家,達1400個,其中93個會員企業屬於晶片設計,並在過去幾年推出大量基於RISC-V的晶片產品。市調機構Semico Research預測,預計到2025年基於RISC-V架構的CPU出貨量將超過624億顆,年複合成長率(CAGR)高達146.2%,尤其以工業領域167億顆最多。另一份來自Tractica的觀察,到2025年RISC-V IP 和軟體的總市場也將有10.7 億美元的成長,年複合成長率超過54.1%。除此之外,投資機構ARK Invest於近期的報告中也指出,2030年Arm和RISC-V可能成為新的處理器標準,在雲端業務領域將取代Intel x86架構,Arm + RISC-V組合的伺服器市場佔有率將達71%。

十年磨一劍, RISC-V自2010年起源於加州大學柏克萊分校、於2015年8月成立RISC-V基金會後,RISC-V指令集正式走向了全世界,因為它降低了晶片開發的進入門檻並提高了開發速度,它的彈性、及可擴充性除了可兼容不同設計架構的優勢,更帶來創新的動力。

台灣RISC-V 聯盟(RVTA)希望藉由每年的RISC-V Taipei Day集結全球、與台灣生態系的優勢探討未來努力的方向,因為RISC-V的下一個十年不僅關乎晶片架構的未來,也影響整個半導體產業的面貌。

精彩議程

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Opening Remarks

台灣RISC-V聯盟 王其國 會長  力晶科技 總經理

Welcome Remarks

SEMI Taiwan  曹世綸 總裁

Keynote1:見證計算新趨勢的崛起  

晶心科技 林志明 董事長  Board Director, RISC-V International

Keynote2:RISC-V: The Road Ahead  

Mark Himelstein  CTO, RISC-V International

中場

Accelerating Your SoC with RISC-V  

晶心科技  蘇泓萌 總經理暨技術長

打造RISC-V生態,推動異構計算創新  

芯原股份  戴偉民 董事長兼總裁

Delivering on the promise of industry-leading RISC-V processors by SiFive  

Drew Barbier, Senior Director SiFive Core IP Product Marketing

中場

應用於穿戴式裝置即時癲癇檢測與辨識之RISC-V CNN協同處理器  

成功大學電機系  李順裕 教授

基於RISC-V的MCU生態發展  

EETimes China  顧正書 主分析師

大合照

Q&A / Lucky Draw

*主辦單位保留變更議程表的權利,請以論壇當天的議程為主,議程變更恕不另行通知

貴賓介紹


王其國
力晶科技 總經理
(台灣RISC-V聯盟會長)

王其國博士現任(臺灣)力晶科技公司總經理,在半導體產業有35年技術研發、事業管理經驗。在2005年參加力晶前擔任(臺灣)華邦電子公司記憶產品事業群總經理。曾在(美國矽谷)創業Programmable Microelectronics 公司任CEO,並曾服務於Fairchild, Intel和Samsung 公司。

王其國畢業于國立臺灣大學,並獲美國香檳城伊利諾大學碩士及博士學位,指導教授為CMOS發明人薩支唐 (C.T. Sah)教授。


曹世綸
全球行銷長暨台灣區總裁
SEMI國際半導體產業協會

身為SEMI全球行銷長暨台灣區總裁,曹世綸領導SEMI的全球協會行銷與市場經營計畫,包括策略擬定、協會營運、產品行銷與市場溝通,同時負責SEMI在台灣區的所有活動計劃、產品和服務內容。曹世綸在台灣除致力經營SEMI會員的合作關係,並且透過多元的管道與方式拓展與產業、政府和學術界的合作關係;此外,他也同步支援SEMI在國際上的產業推廣計畫,並為全球會員提供最佳服務。他曾擔任SEMI東南亞區總裁長達6年,負責SEMI東南亞的營運拓展與經營規劃。

在加入SEMI之前,曹世綸曾任IDC國際數據資訊台灣區董事總經理,也曾擔任趨勢科技全球及亞太區行銷協理,並曾在遠傳和奧美廣告公司擔任過多個重要行銷職位。 曹世綸擁有紐約市立大學MBA(管理/資行銷)以及台灣大學EMBA(管理/資訊科技)學位。


林志明
晶心科技 董事長
Board Director of RISC-V International

林志明董事長進入職場是以聯華電子公司(UMC)的產品應用工程師作為開始,當時聯華電子是擁有自己晶圓廠與晶片產品的垂直整合型半導體公司(IDM),他在UMC期間擔任過各種晶片產品線的工程、應用工程、產品規劃、銷售和行銷工作。 1995年,在擔任了四年CPU晶片產品線業務與行銷部門經理的工作後,他被調職到聯華電子歐洲子公司(UMC-Europe)成為子公司總經理,當時UMC正在進行重塑經營模式,由擁有自己晶圓廠與晶片產品的垂直整合型經營模式轉變為晶圓代工服務模式,林執行長帶領UMC-Europe團隊從銷售IDM自有晶片產品過度轉型為純粹銷售晶圓代工服務。

1998年年底,林董事長在UMC-Europe任期滿三年離歐返臺,此時他已在UMC服務超過十四年,林董事長轉職到智原科技股份有限公司(Faraday),在Faraday他由領導ASIC業務發展開始,歷經帶領ASIC Implementation、晶片後端生產服務、晶片測試與產品工程、IP業務發展、產業公共關係(IR),以及擔任Faraday的董事會董事與發言人。2004年,他開始領導CPU專案及成立公司專案,此專案於 2005年三月正式成立晶心科技股份有限公司(Andes),林董事長並為共同創辦人,Andes成立後,他自2006年以來就正式擔任Andes 總經理,並於2021年升任董事長暨執行長。

林董事長獲得國立交通大學電子物理學士學位,以及美國俄勒岡州波特蘭州立大學的電機與電腦工程碩士學位。在他的管理下,Andes被公認為半導體IC設計產業嵌入式CPU IP的領先供應商之一。 Andes還贏得了領先的技術公司的聲譽,例如2012年被EE-Times 列為全球Silicon 60 Hot Start-up to Watch,2015年德勤頒贈Asia-Pacific Technology Fast 500獎座等;2015年,林董事長獲得了台灣卓越技術管理績效獎,以表彰他對高科技產業的貢獻。2020年,再因帶領晶心科,發展嵌入式CPU矽智財之貢獻,獲頒潘文淵文教基金會ERSO獎。


Mark Himelstein
CTO
RISC-V International

Before RISC-V international Mark Himelstein was the President of Heavenstone, Inc. which concentrated on Strategic, Management, and Technology Consulting providing hardware and software product architecture, analysis, mentoring and interim management. Previously, Mark started Graphite Systems, Inc (acquired by EMC) where he was the VP of Engineering and CTO developing large Analytics Appliances using highly integrated FLASH memory. Prior to Graphite, Mark held positions as the CTO of Quantum Corp, Vice President of Solaris development engineering at Sun Microsystems and other technical management roles at Apple, Infoblox, and MIPS.

Mark has a bachelors degree in Computer Science and Math from Wilkes University in Pennsylvania and a masters degree in Computer Science from University of California Davis/Livermore. In addition to publishing numerous technical papers and holding many patents, he is the author of the book “100 Questions to Ask Your Software Organization”.


戴偉民 博士
董事長兼總裁
芯原股份

戴偉民博士于2001年8月創辦了芯原並一直擔任公司董事長、總裁兼首席執行官。在此之前,他曾出任美國Celestry公司(2002年被Cadence並購)共同董事長兼首席技術長,還曾是美國Celestry公司前身之一,美國Ultima的創始人、董事長兼總裁。

戴博士是世界電子工程師協會多晶片模組國際會議的創辦主席,世界電子工程師協會晶片封裝綜合設計研討會的創辦主席,2010年國際綠色能源論壇的程式委員會聯合主席。他曾擔任世界電子工程師協會電路和系統論文月刊和超大型積體電路系統論文月刊的副編輯,在各類技術刊物和會議上發表過100多篇論文,並於1990年榮獲美國總統青年研究獎。戴博士曾獲得2005年中國“10大創業企業家”稱號,並當選為“2005年中國十大科技英才”,2007年榮獲安永企業家獎的殊榮,獲頒2013中國年度電子成就獎之年度最佳管理者獎,胡潤百富2014中國年度產業貢獻獎,2018全球電子成就獎之年度亞太區創新人物獎,“上海智慧城市建設領軍先鋒”榮譽稱號, 2019全球電子成就獎之年度傑出貢獻人物獎。目前,戴博士擔任全球創新中心副主席,創新科技國際聯盟常務副理事長,中國半導體行業協會積體電路設計分會副理事長,中國RISC-V產業聯盟理事長,汽車電子產業聯盟專家委員會委員。

戴博士在美國加州大學伯克利分校獲得了電腦科學學士學位和電機工程博士學位,曾任加州大學聖克魯茲分校電腦工程系教授。


蘇泓萌
總經理暨技術長
晶心科技

蘇泓萌博士是晶心科技的第一個員工。他建立並帶領架構、VLSI、軟體研發部門及技術企劃部,負責產品開發及技術推廣,建立亞洲第一個自有指令集可授權的32位元處理器IP家族系列。蘇博士在美國矽谷工作超過12年,擔任技術及管理職,參與並對數個技術先進且商業成功的處理器有重要的貢獻,包括Sun Microsystems的 multi-core multi-threading Ultrasparc T1及T2處理器,C-Cube Microsystems的高效能E-系列MPEG媒體處理器, SGI/MIPS 的out-of-order 4-issue R10K處理器,以及Intergraph的Clipper VLIW處理器。在成立晶心科技之前一年半,蘇博士擔任智原科技的設計架構長,帶領包括市場、研發、技術支援、及銷售的CPU及DSP專案小組。

蘇博士從美國伊利諾大學香檳分校計算機系獲得博士學位,國立清華大學計算機管理決策研究所獲得碩士學位,國立台灣大學電機工程系獲得學士學位。蘇博士於2010年榮獲經濟部產業科技發展個人成就獎,2011年榮膺國立清華大學電資學院傑出校友。


Drew Barbier
Senior Director
SiFive Core IP Product Marketing

Drew has worked in the Semiconductor industry for over 10 years in various engineering and customer-facing roles. At SiFive, Drew is responsible for a variety of tasks including customer support, software and development tools, ecosystem development, documentation, and whatever makes the customer experience great.


李順裕
教授
成功大學 電機工程學系

經歷

  • 裕晶醫學科技股份有限公司 創辦人
  • 電機電子工程師學會(IEEE) 生醫電路與系統期刊(TBioCAS) 副編輯
  • 台灣IC設計學會 理事
  • 科技部半導體射月計畫「具可攜式無線尿液檢測與預防心血管疾病之晶片系統與平台」 計畫主持人
  • 教育部「智慧晶片系統與應用人才培育計畫」智慧晶片系統整合推動聯盟召集人
  • 教育部「智慧晶片系統與應用人才培育計畫」先期規劃召集人
  • 教育部智慧聯網技術與應用人才培育計畫「智慧感測系統與雲端整合運用」課程主持人
  • 科技部「健康貼身守護神小聯盟計畫」主持人(共同主持人)
  • 電機電子工程師學會(IEEE) 台南分會 理事
  • 南部智慧生醫產業聚落推動計畫 創新型計畫 主持人
  • 科技部「科轉計畫:前沿科技轉化暨教育應用推廣」主持人(共同主持人)
  • 中正大學電機工程學系 教授
  • 南台科技大學電子工程學系 助理教授
專長
  • 類比與混合訊號積體電路
  • 射頻積體電路
  • 通訊與訊號處理積體電路
  • 人工智慧心律不整辨識晶片
  • 穿戴式身體感測系統晶片
  • 智慧穿戴式物聯網之生醫晶片系統與平台
  • 神經調控系統晶片


顧正書
主分析師
電子工程專輯EE Times China (ASPENCORE)

顧正書是ASPENCORE旗下《電子工程專輯》主分析師,主導發布China Fabless 100排行榜及系列行業分析報告,擁有20多年半導體、電子和高科技行業市場分析和營銷管理經驗,獲得美國德州大學奧斯汀分校(UT-Austin)MBA和南京理工大學電子工程學士學位。

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10 / 12 ∣二∣ 13:30-16:30

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