根據WSTS統計，22Q2全球半導體市場銷售值達1,525億美元，較上季(22Q1) 成長0.5%，較2021年同期(21Q2)成長13.3%；銷售量達2,842億顆，較上季(22Q1) 成長0.6%，較2021年同期(21Q2)衰退1.8%；ASP為0.536美元，較上季(22Q1) 衰退0.1%，較2021年同期(21Q2)成長15.4%。

22Q2美國半導體市場銷售值達363億美元，較上季(22Q1)成長5.1%，較2021年同期(21Q2)成長29.0%；日本半導體市場銷售值達123億美元，較上季(22Q1)成長4.8%，較2021年同期(21Q2)成長16.1%；歐洲半導體市場銷售值達132億美元，較上季(22Q1)衰退5.1%，較2021年同期(21Q2)成長12.4%；中國大陸市場496億美元，較上季(22Q1)衰退1.8%，較2021年同期(21Q2)成長4.7%；亞太地區半導體市場銷售值達411億美元，較上季(22Q1)持平0.0%，較2021年同期(21Q2)成長11.9%。

工研院產科國際所統計2022年第二季(22Q2)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新臺幣12,372億元(USD$41.8B)，較上季(22Q1)成長6.7%，較2021年同期(21Q2)成長25.4%。其中IC設計業產值為新臺幣3,450億元(USD$11.7B)，較上季(22Q1)成長4.5%，較2021年同期(21Q2)成長12.4%；IC製造業為新臺幣7,197億元(USD$24.3B)，較上季(22Q1)成長7.9%，較2021年同期(21Q2)成長36.2%，其中晶圓代工為新臺幣6,514億元(USD$22.1B)，較上季(22Q1)成長9.1%，較2021年同期(21Q2)成長43.0%，記憶體與其他製造為新臺幣683億元(USD$2.3B)，較上季(22Q1)衰退2.1%，較2021年同期(21Q2)衰退6.4%；IC封裝業為新臺幣1,150億元(USD$3.9B)，較上季(22Q1)成長4.5%，較2021年同期(21Q2)成長12.7%；IC測試業為新臺幣575億元(USD$1.9B)，較上季(22Q1)成長9.5%，較2021年同期(21Q2)成長17.3%。新臺幣對美元匯率以28.0計算。

工研院產科國際所預估2022年台灣IC產業產值達新臺幣48,858億元(USD$165.1B)，較2021年成長19.7%。其中IC設計業產值為新臺幣13,720億元(USD$46.4B)，較2021年成長12.9%；IC製造業為新臺幣28,263億元(USD$95.5B)，較2021年成長26.8%，其中晶圓代工為新臺幣25,546億元(USD$86.3B)，較2021年成長31.6%，記憶體與其他製造為新臺幣2,717億元(USD$9.2B)，較2021年衰退5.6%；IC封裝業為新臺幣4,650億元(USD$15.7B)，較2021年成長6.8%；IC測試業為新臺幣2,225億元(USD$7.5B)，較2021年成長9.6%。新臺幣對美元匯率以28.0計算。

說明：

-註：(e)表示預估值(estimate)。

-IC產業產值=IC設計業+IC製造業+IC封裝業+IC測試業。

-IC產品產值=IC設計業+記憶體與其他製造。

-IC製造業產值=晶圓代工+記憶體與其他製造。

-上述產值計算是以總部設立在台灣的公司為基準。