21Q4全球半導體市場銷售值1,526億美元，較上季(21Q3)成長4.9%，較2020年同期(20Q4)成長28.3%；銷售量達2,885億顆，較上季(21Q3) 衰退1.8%，較2020年同期(20Q4)成長10.1%；ASP為0.529美元，較上季(21Q3) 成長6.9%，較2020年同期(20Q4)成長16.5%。

2021年全球半導體市場全年總銷售值達5,559億美元，較2020年成長26.2%；2021年總銷售量達11,469億顆，較2020年成長20.2%；2021年ASP為0.485美元，較2020年成長5.0%。

21Q4美國半導體市場銷售值達364億美元，較上季(21Q3)成長12.6%，較2020年同期(20Q4)成長38.4%；日本半導體市場銷售值達118億美元，較上季(21Q3)成長2.6%，較2020年同期(20Q4)成長18.9%；歐洲半導體市場銷售值達129億美元，較上季(21Q3)成長6.6%，較2020年同期(20Q4)成長27.0%；中國大陸市場515億美元，較上季(21Q3)成長1.8%，較2020年同期(20Q4)成長29.2%；亞太地區半導體市場銷售值達400億美元，較上季(21Q3)成長2.7%，較2020年同期(20Q4)成長22.4%。

2021年美國半導體市場總銷售值達1,215億美元，較2020年成長27.4%；日本半導體市場銷售值達437億美元，較2020年成長19.8%；歐洲半導體市場銷售值達478億美元，較2020年成長27.3%；中國大陸市場銷售值達1,925億美元，較2020年成長27.1%；亞太地區半導體市場銷售值達1,505億美元，較2020年成長25.9%。2021年全球半導體市場全年總銷售值達5,559億美元，較2020年成長26.2%。

工研院產科國際所統計2021年第四季(21Q4)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新臺幣11,060億元(USD$39.5B)，較上季(21Q3)成長1.9%，較2020年同期(20Q4)成長25.4%。其中IC設計業產值為新臺幣3,175億元(USD$11.3B)，較上季(21Q3)衰退3.8%，較2020年同期(20Q4)成長28.5%；IC製造業為新臺幣6,135億元(USD$21.9B)，較上季(21Q3)成長4.5%，較2020年同期(20Q4)成長24.4%，其中晶圓代工為新臺幣5,401億元(USD$19.3B)，較上季(21Q3)成長6.3%，較2020年同期(20Q4)成長23.6%，記憶體與其他製造為新臺幣734億元(USD$2.6B)，較上季(21Q3)衰退6.9%，較2020年同期(20Q4)成長30.4%；IC封裝業為新臺幣1,200億元(USD$4.3B)，較上季(21Q3)成長4.3%，較2020年同期(20Q4)成長22.4%；IC測試業為新臺幣550億元(USD$2.0B)，較上季(21Q3)成長3.8%，較2020年同期(20Q4)成長26.4%。新臺幣對美元匯率以28.0計算。

工研院產科國際所統計2021年台灣IC產業產值達新臺幣40,820億元(USD$145.8B)，較2020年成長26.7%。其中IC設計業產值為新臺幣12,147億元(USD$43.4B)，較2020年成長42.4%；IC製造業為新臺幣22,289億元(USD$79.6B)，較2020年成長22.4%，其中晶圓代工為新臺幣19,410億元(USD$69.3B)，較2020年成長19.1%，記憶體與其他製造為新臺幣2,879億元(USD$10.3B)，較2020年成長51.0%；IC封裝業為新臺幣4,354億元(USD$15.6B)，較2020年成長15.3%；IC測試業為新臺幣2,030億元(USD$7.3B)，較2020年成長18.4%。新臺幣對美元匯率以28.0計算。

說明：

註：(e)表示預估值(estimate)。

IC產業產值=IC設計業+IC製造業+IC封裝業+IC測試業。

IC產品產值=IC設計業+記憶體與其他製造。

IC製造業產值=晶圓代工+記憶體與其他製造。

上述產值計算是以總部設立在台灣的公司為基準。