SEMI（國際半導體產業協會）4日公布旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）發佈的最新一季晶圓產業分析報告，2021年第一季全球矽晶圓出貨面積較2020年第四季增長4%，來到3,337百萬平方英吋（million square inch, MSI），超越2018年第三季的歷史紀錄，再創新高。2021年首季矽晶圓出貨量與比去年同期的2,920百萬平方英吋相比則是上升了14%。
SEMI SMG主席暨信越矽立光股份有限公司美國分公司（Shin-Etsu Handotai America）產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver表示：「矽晶圓強勁需求持續由邏輯和晶圓代工帶動，記憶體市場復甦更是進一步促動2021年第一季的出貨量漲幅。」
矽晶圓出貨面積走勢－半導體應用
百萬平方英吋
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4Q 2019
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1Q 2020
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2Q 2020
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3Q 2020
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4Q 2020
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1Q 2021
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| 總面積 |
2,844 |
2,920 |
3.152 |
3,135 |
3,200 |
3,337 |
資料來源：SEMI（www.semi.org），2021年5月
本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafers）等拋光矽晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。
矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group, SMG）為 SEMI 電子材料群（EMG）旗下子委員會，開放予所有製造多晶矽（polycrystalline silicon）、單晶矽（monocrystalline silicon）或矽晶圓（如切割、磨光、磊晶片等）之SEMI 會員加入。成立目的為促進矽產業相關之合作，包括發展矽產業和半導體產業等市場資訊及統計資料。
請至SEMI全球矽晶圓出貨統計專頁(SEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statistics)查詢更多相關資訊。