2019年下半終端市場需求疲弱、貿易戰等不利因素持續影響，DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預估2019年全球晶圓代工產值將衰退3%，但隨總體經濟緩步回溫，及5G、AI、高效能運算(HPC)等應用需求增加，加上晶圓代工業者持續推動先進製程，並積極布局3D IC封裝技術，以延續摩爾定律發展，預估2020年全球晶圓代工產值將重回成長軌道，2019年至2024年全球晶圓代工產值年複合成長率(CAGR)可望達5.3%。

就經濟動能與市場需求面而言，國際貨幣基金(IMF)預估全球經濟成長動能將在2020年後逐漸回溫。縱使歐美市場中長期經濟成長將逐漸趨緩，同時，中國大陸經濟結構性調整壓力也恐再延續數年，但受惠新興市場發展逐漸成熟、5G等新興科技應用帶動半導體需求，仍可為全球晶圓代工產業帶來成長契機。

從晶圓代工業者競爭態勢來看，台積電在穩步推進製程技術並布局高階封裝技術下，仍將穩居全球龍頭。不過，三星電子(Samsung Electronics)宣布砸下重金發展晶圓代工事業，對台積電而言仍有一定的威脅。另外，中芯14奈米預計在2019年下半量產，對下一代製程亦積極投入布局，加以大陸政策支持半導體產業發展，估計也有助其提升市佔率。

產業技術動向方面，FinFET電晶體結構在5奈米以下逐漸逼近極限，因此三星已宣布3奈米將改採閘極全環場效電晶體(Gate-All-Around FET；GAAFET)技術；台積電雖在3奈米節點可能繼續採用FinFET，但尚未定案。此外，台積電、英特爾(Intel)、三星等業者積極布局3D封裝技術，加強晶片異質整合(Heterogeneous Integration)，則視為延續摩爾定律並強化各自在晶圓代工競爭力的重要策略。