根據WSTS統計，21Q2全球半導體市場銷售值1,336億美元，較上季(21Q1)成長8.3%，較2020年同期(20Q2)成長29.2%；銷售量達2,894億顆，較上季(21Q1)成長5.3%，較2020年同期(20Q2)成長32.4%；ASP為0.462美元，較上季(21Q1)成長2.9%，較2020年同期(20Q2)衰退2.4%。

21Q2美國半導體市場銷售值達281億美元，較上季(21Q1)成長14.2%，較2020年同期(20Q2)成長22.9%；日本半導體市場銷售值達105億美元，較上季(21Q1)成長7.7%，較2020年同期(20Q2)成長21.2%；歐洲半導體市場銷售值達116億美元，較上季(21Q1)成長5.0%，較2020年同期(20Q2)成長43.2%；中國大陸市場470億美元，較上季(21Q1)成長9.2%，較2020年同期(20Q2)成長28.3%；亞太地區半導體市場銷售值達364億美元，較上季(21Q1)成長4.3%，較2020年同期(20Q2)成長34.0%。

工研院產科國際所統計2021年第二季(2021Q2)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新臺幣9,863億元(USD$33.3)，較上季(2021Q1)成長9.0%，較2020年同期(2020Q2)成長31.6%。其中IC設計業產值為新臺幣3,069億元(USD$10.9B)，較上季(2021Q1)成長17.9%，較2020年同期(2020Q2)成長63.3%；IC製造業為新臺幣5,284億元(USD$17.9B)，較上季(2021Q1)成長5.7%，較2020年同期(2020Q2)成長23.7%，其中晶圓代工為新臺幣4,554億元(USD$15.4B)，較上季(2021Q1)成長4.1%，較2020年同期(2020Q2)成長19.0%，記憶體與其他製造為新臺幣730億元(USD$2.5B)，較上季(2021Q1)成長16.4%，較2020年同期(2020Q2)成長64.0%；IC封裝業為新臺幣1,020億元(USD$3.4B)，較上季(2021Q1)成長3.7%，較2020年同期(2020Q2)成長12.1%；IC測試業為新臺幣490億元(USD$1.7B)，較上季(2021Q1)成長6.5%，較2020年同期(2020Q2)成長12.6%。新臺幣對美元匯率以29.6計算。

工研院產科國際所最新預測，2021年台灣IC產業產值達新臺幣40,190億元(USD$135.8B)，較2020年成長24.7%。其中IC設計業產值為新臺幣11,946億元(USD$40.4B)，較2020年成長40.1%；IC製造業為新臺幣22,105億元(USD$74.7B)，較2020年成長21.4%，其中晶圓代工為新臺幣19,275億元(USD$65.1B)，較2020年成長18.3%，記憶體與其他製造為新臺幣2,830億元(USD$9.6B)，較2020年成長48.5%；IC封裝業為新臺幣4,189億元(USD$14.2B)，較2020年成長11.0%；IC測試業為新臺幣1,950億元(USD$6.6B)，較2020年成長13.7%。新臺幣對美元匯率以29.6計算。

說明：

．註：(e)表示預估值(estimate)。

．IC產業產值=IC設計業+IC製造業+IC封裝業+IC測試業。

．IC產品產值=IC設計業+記憶體與其他製造。

．IC製造業產值=晶圓代工+記憶體與其他製造。

．2017年起華亞科(為美光子公司)已不列入上述台灣記憶體與其他製造產值計算。

．上述產值計算是以總部設立在台灣的公司為基準。