根據WSTS統計，23Q3全球半導體市場銷售值達1,347億美元，較上季(23Q2)成長6.3%，較2022年同期(22Q3)衰退4.5%；銷售量達2,371億顆，較上季(23Q2)成長2.6%，較2022年同期(22Q3)衰退14.4%；ASP為0.568美元，較上季(23Q2)成長3.6%，較2022年同期(22Q3)成長11.6%。

23Q3美國半導體市場銷售值達354億美元，較上季(23Q2)成長13.9%，較2022年同期(22Q3)衰退2.0%；日本半導體市場銷售值達117億美元，較上季(23Q2)衰退1.7%，較2022年同期(22Q3)衰退3.6%；歐洲半導體市場銷售值達145億美元，較上季(23Q2)成長2.4%，較2022年同期(22Q3)成長6.7%；中國大陸半導體市場392億美元，較上季(23Q2)成長5.1%，較2022年同期(22Q3)衰退9.4%；亞太地區半導體市場銷售值達339億美元，較上季(23Q2)成長4.9%，較2022年同期(22Q3)衰退5.6%。

工研院產科國際所統計2023年第三季(23Q3)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新臺幣11,161億元(USD$37.5B)，較上季(23Q2)成長10.0%，較2022年同期(22Q3)衰退10.2%。其中IC設計業產值為新臺幣2,880億元(USD$9.7B)，較上季(23Q2)成長7.3%，較2022年同期(22Q3)衰退3.0%；IC製造業為新臺幣6,756億元(USD$22.7B)，較上季(23Q2)成長11.2%，較2022年同期(22Q3)衰退11.6%，其中晶圓代工為新臺幣6,316億元(USD$21.2B)，較上季(23Q2)成長11.8%，較2022年同期(22Q3)衰退11.4%，記憶體與其他製造為新臺幣440億元(USD$1.5B)，較上季(23Q2)成長2.8%，較2022年同期(22Q3)衰退13.7%；IC封裝業為新臺幣1,035億元(USD$3.5B)，較上季(23Q2)成長11.7%，較2022年同期(22Q3)衰退18.5%；IC測試業為新臺幣490億元(USD$1.6B)，較上季(23Q2)成長5.8%，較2022年同期(22Q3)衰退11.7%。新臺幣對美元匯率以29.8計算。

工研院產科國際所預估2023年台灣IC產業產值達新臺幣42,975億元(USD$144.2B)，較2022年衰退11.2%。其中IC設計業產值為新臺幣10,735億元(USD$36.0B)，較2022年衰退12.9%；IC製造業為新臺幣26,410億元(USD$88.6B)，較2022年衰退9.6%，其中晶圓代工為新臺幣24,656億元(USD$82.7B)，較2022年衰退8.2%，記憶體與其他製造為新臺幣1,754億元(USD$5.9B)，較2022年衰退25.6%；IC封裝業為新臺幣3,926億元(USD$13.2B)，較2022年衰退15.8%；IC測試業為新臺幣1,904億元(USD$6.4B)，較2022年衰退12.9%。新臺幣對美元匯率以29.8計算。

資料來源：TSIA；工研院產科國際所 (2023/11)