根據WSTS統計，17Q4全球半導體市場銷售值1,140億美元，較上季(17Q3)成長5.7%，較去年同期(16Q4)成長22.5%；銷售量達2,382億顆，較上季(17Q3)衰退2.9%，較去年同期(16Q4)成長9.4%；ASP為0.478美元，較上季(17Q3)成長8.6%，較去年同期(16Q4)成長12.0%。

2017年全球半導體市場全年總銷售值達4,122億美元，較2016年成長21.6%；2017年總銷售量達9,351億顆，較2016年成長13.5%；2017年ASP為0.440美元，較2016年成長6.9%。

17Q4美國半導體市場銷售值達269億美元，較上季(17Q3)成長12.0%，較去年同期(16Q4)成長41.4%；日本半導體市場銷售值達97億美元，較上季(17Q3)成長3.2%，較去年同期(16Q4)成長14.0%；歐洲半導體市場銷售值達101億美元，較上季(17Q3)成長2.8%，較去年同期(16Q4)成長20.2%；亞洲區半導體市場銷售值達673億美元，較上季(17Q3)成長4.1%，較去年同期(16Q4)成長17.8%。其中，中國大陸市場360億美元，較上季(17Q3)成長5.8%，較去年同期(16Q4)成長18.1%。

2017年美國半導體市場總銷售值達885億美元，較2016年成長35.0%；日本半導體市場銷售值達366億美元，較2016年成長13.3%；歐洲半導體市場銷售值達383億美元，較2016年成長17.1%；亞洲區半導體市場銷售值達2,488億美元，較2016年成長19.4%。2017年全球半導體市場全年總銷售值達4,122億美元，較2016年成長21.6%。

工研院IEK統計2017年第四季(17Q4)台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新台幣6,755億元(USD$22.2B)，較上季(17Q3)成長5.1%，較去年同期(16Q4)成長4.9%。其中IC設計業產值為新台幣1,608億元(USD$5.3B)，較上季(17Q3)衰退3.1%，較去年同期(16Q4)成長0.6%；IC製造業為新台幣3,890億元(USD$12.8B)，較上季(17Q3)成長10.4%，較去年同期(16Q4)成長7.9%，其中晶圓代工為新台幣3,430億元(USD$11.3B)，較上季(17Q3)成長10.5%，較去年同期(16Q4)成長9.3%，記憶體與其他製造為新台幣460億元(USD$1.5B)，較上季(17Q3)成長9.5%，較去年同期(16Q4)衰退1.7%；IC封裝業為新台幣870億元(USD$2.9B)，較上季(17Q3)成長0.6%，較去年同期(16Q4)成長1.4%；IC測試業為新台幣387億元(USD$1.3B)，較上季(17Q3)成長1.8%，較去年同期(16Q4)成長1.8%。新台幣對美元匯率以30.4計算。

工研院IEK統計2017年台灣IC產業產值達新台幣24,623億元(USD$81.0B)，較2016年成長0.5%。其中IC設計業產值為新台幣6,171億元(USD$20.3B)，較2016年衰退5.5%；IC製造業為新台幣13,682億元(USD$45.0B)，較2016年成長2.7%，其中晶圓代工為新台幣12,061億元(USD$39.7)，較2016年成長5.0%，記憶體與其他製造為新台幣1,621億元(USD$5.3B)，較2016年衰退11.8%；IC封裝業為新台幣3,330元(USD$11.0B)，較2016年成長2.8%；IC測試業為新台幣1,440億元(USD$4.7B)，較2016年成長2.9%。新台幣對美元匯率以30.4計算。