SEMI（國際半導體產業協會）於8日發表的「全球半導體設備市場報告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）」中指出，2021年第二季全球半導體製造設備出貨金額較去年同期大幅成長48%，達到創紀錄的249億美元，相比第一季也有5%的增長。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「HPC、AI與AIoT等新興科技應用對高階處理器與SoC需求不斷成長，帶動晶圓代工產能供不應求，進而推升半導體設備發展。SEMI看好全球半導體設備出貨，將持續迎來強勁的增長。」

「全球半導體設備市場報告」匯總SEMI和SEAJ日本半導體設備協會旗下會員資料，提供每月全球半導體設備產業訂單及出貨相關統計數據。

按地區劃分的季度出貨金額（以10億美元計），以及各地區季度及年度同比變化數據如下：

資料來源: SEMI 國際半導體產業協會（www.semi.org）及 SEAJ 日本半導體設備產業協會（www.seaj.or.jp），2021年9月