根據SEMI（國際半導體產業協會）旗下矽產品製造商組織 (Silicon Manufacturers Group, SMG) 發佈的晶圓產業分析年度報告，2021年全球矽晶圓出貨量較2020年上漲14%，總營收成長13%，突破120億美元大關，雙雙寫下歷史紀錄。
2021年矽晶圓總出貨量超越 2020年的12,407百萬平方英吋 (million square inch, MSI)，來到14,165百萬平方英吋，以滿足半導體設備和各式應用日益增長的廣泛需求，不管是300mm（12吋）、200mm（8吋）或150mm（6吋）晶圓均出現強勁需求。總營收則達到126.17億美元，超過2007年創下的121.29億美元紀錄，再締新猷。
SEMI SMG主席暨信越矽立光股份有限公司美國分公司(Shin-Etsu Handotai America)產品開發與應用工程副總裁 Neil Weaver表示：「矽晶圓出貨及營收年度大幅增長，見證了當代經濟對於矽晶圓的依賴有多深。晶圓是帶動數位轉型及各種新興科技的火車頭，形塑我們未來生活及工作的方式。」
矽晶圓出貨暨營收逐年走勢
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2011 |
2012 |
2013 |
2014 |
2015 |
2016 |
2017 |
2018 |
2019 |
2020 |
2021 |
總面積
(MSI) |
9,043 |
9,031 |
9,067 |
10,098 |
10,434 |
10,738 |
11,810 |
12,732 |
11,810 |
12,407 |
14,165 |
總營收
(10億美元) |
9.9 |
8.7 |
7.5 |
7.6 |
7.2 |
7.2 |
8.7 |
11.4 |
11.2 |
11.2 |
12.6 |
資料來源：SEMI (www.semi.org)，2022年2月
*出貨量數據僅包含半導體產業應用領域，不含太陽能應用。
本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。
矽晶圓為打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1 吋到 12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
矽產品製造商組織(Silicon Manufacturers Group, SMG)為 SEMI 電子材料群(EMG)旗下子委員會，開放予所有製造多晶矽(polycrystalline silicon)、單晶矽(monocrystalline silicon)或矽晶圓（如切割、磨光、磊晶片等）之SEMI 會員加入。成立目的為促進矽產業相關之合作，包括發展矽產業和半導體產業等市場資訊及統計資料，請至SEMI全球矽晶圓出貨統計專頁SEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statistics查詢更多相關資訊。